VECO earnings call summary

Prepared Highlights

• Q1 2026 revenue $158M, within guidance; non-GAAP operating income $9M; non-GAAP diluted EPS $0.14 (CEO, CFO)
• Semiconductor segment revenue $109M (69% of total), down 1% QoQ, driven by laser annealing and advanced packaging wet processing systems (CFO)
• Compound semiconductor segment revenue $19M (12% of total), down 6% QoQ (CFO)
• Data storage revenue $10M (6% of total), flat QoQ; business fully booked in 2026 and into H1 2027 (CFO)
• Received over $250M in orders for MOCVD, wet processing, and IBD tools for indium phosphide laser manufacturing, deliveries starting 2026 and accelerating in 2027 (CEO)
• Backlog visibility extended into 2027; customer deposits (contract liabilities) increased $19M to $69M (CFO)
• Cash & short-term investments $383M, down $7M QoQ; operating cash flow $8M; CapEx $5M (CFO)
• Non-GAAP gross margin 36%; OpEx $49M; effective tax rate ~11%; net income ~$9M (CFO)
• SAM projections by 2030: semiconductor annealing $1.3B, IBD $500M, advanced packaging $1B; compound semi (silicon photonics) $700M, other photonics $550M, GaN Power $250M (CEO)
• Expanding manufacturing footprint to support customer demand and timely deliveries (CEO)

Official Guidance

• Q2 2026: Revenue $170M–$190M; non-GAAP gross margin 38%–40%; OpEx $52M–$55M; net income $12M–$21M; diluted EPS $0.20–$0.32 on 64M shares (CFO)
• Full-year 2026: Revenue $740M–$800M; diluted non-GAAP EPS $1.50–$1.85; growth accelerating in H2 (CFO)

Mgmt Quotes

• “Veeco executed well in the first quarter and believe we're strategically positioned to benefit from the evolving semiconductor landscape, driven by artificial intelligence and high-performance computing.” (Bill Miller, CEO)
• “A stronger-than-expected opportunity has emerged for Veeco to capture multiyear revenue in the production of indium phosphide lasers.” (Bill Miller, CEO)
• “We received over $250 million in orders from multiple customers for our MOCVD, wet processing and Ion Beam Deposition tools to support the manufacturing of indium phosphide lasers.” (Bill Miller, CEO)
• “We have received significant orders in the first quarter across this market, which is driving meaningful revenue growth into 2027.” (John Kiernan, CFO)

Q&A Batch (1-4 of 4)

Q1 — Denis Pyatchanin

• Topic: 2.5亿美元订单的交付时间表、产能扩张及毛利率下滑原因
• Key points:
  • 2.5亿美元以上累计订单将于2025年Q3开始发货，但最显著的爬坡预计在2027年Q1开始。
  • 计划将SPECTOR IBD产能较当前基础水平提升约10倍，并预计在2027年初达到该水平；同时考虑未来将产能再翻倍。
  • Q1毛利率从37.7%下降至36.2%，部分原因是因BIS通知导致向一家中国客户少发了一套LSA系统，对Q1营收造成约800万美元影响，并使毛利率落在指引区间之外。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎，承认毛利率下滑的具体驱动因素，但对产能扩张计划表示明确和积极。

Q2 — David Duley

• Topic: 2.5亿美元订单中三种工具的体积分布、竞争地位及GaN市场机会
• Key points:
  • 2.5亿美元订单中，外延（MOCVD）和激光器镀膜（IBD）市场机会规模大致相当；IBD激光器镀膜部分占大头，但也包含重要的湿法处理和MOCVD订单。
  • 在激光器镀膜领域，公司拥有非常稳固的现有在位优势；在外延环节，公司目前更多是第二供应商；在湿法处理方面，公司在多家行业领导者中拥有强势地位。
  • 300毫米硅基GaN客户已下达一条中试线工具订单，预计将在2025年底左右发货，目标明确指向AI数据中心应用。
• Mgmt stance: 看好（bullish），强调在核心离子束技术领域的深厚技术关系和在关键客户中的工艺工具记录，同时对GaN机会表示乐观。

Q3 — Auguste Richard

• Topic: 达到全年指引高端的杠杆、SPECTOR交付时间及内存市场评估进展
• Key points:
  • 达到全年指引区间高端的可能性主要在于半导体业务中的激光退火和光刻领域；硬盘驱动器的系统业务今年已基本订满；化合物半导体的新业务最早可在2025年下半年交货。
  • SPECTOR的交付周期类似于离子束，大约为9个月；该业务的产出爬坡主要从2027年Q1开始。
  • 用于内存市场的IBD评估：客户反馈“不是会不会采用的问题，而是何时采用”，但评估已延长至2026年底，公司需在颗粒性能、自动化和可靠性方面进行工程改进。
• Mgmt stance: 乐观但谨慎（optimistic with caution），对客户采用意愿表示有信心，但承认存在需要完成的工程工作以满足高产量要求。

Q4 — David Duley

• Topic: 硬盘驱动器业务增长概况、2026-2027年半导体业务增长驱动因素与风险
• Key points:
  • 硬盘驱动器业务预计2026年收入较2025年翻倍，走势偏重下半年；首套系统计划在Q2发货，Q3和Q4爬坡；两位主要客户持续为前端和后端（滑块工厂）下单。
  • 2026年半导体业务预计同比增长中十位数（mid-teens）；主要增长动力来自AI/高性能计算相关的先进代工逻辑（激光退火）、高带宽内存和先进封装。
  • 主要逆风是中国成熟节点业务下滑（主要为40nm/28nm的LSA产品），该部分业务已在2025年显现下滑，预计2026年继续承压。
  • 整体WFE角度来看，如果将化合物半导体（如硅光子）部分也计入，公司增长速度将远高于中十位数；化合物半导体业务预计增长约50%。
• Mgmt stance: 看好（bullish），2026年整体环境积极，对2027年展望正面，并正为先进封装业务增加产能投资。