Prepared Highlights
公司季度营收 $3.415 billion ，环比增长 4%，同比增长 11%，主要由前沿逻辑/代工及高带宽内存投资驱动（CEO）。
非 GAAP 稀释 EPS $9.40 ，GAAP 稀释 EPS $9.12 ；毛利率 62.2% ，高于指引中点 45 个基点，受益于服务业务组合改善及制造规模效应（CFO）。
服务业务营收 $775 million ，同比增长 16%，环比下降 1%（受收入确认时点影响）；服务业务是长期可预测现金流锚点（CEO）。
季度自由现金流 $622 million ；过去 12 个月自由现金流 $4 million ，自由现金流利润率 31% （CEO）。
季度资本回报 $875 million ，含股票回购 $626 million 和股息 $249 million ；过去 12 个月总资本回报 $3.2 billion （CEO）。
先进封装领域：2025 年市场份额增长 14 个百分点，营收同比增长约 70%；预计先进封装营收将从 2025 年的约 $635 million 增长至 2026 年的约 $1 billion ，高于此前预期（CEO）。
运营费用 $670 million （R&D $389 million + SG&A $281 million），运营利润率 42.6% （CFO）。
期末总现金及有价证券 $5 billion ，债务 $5.95 billion （CFO）。
长期模型（2030 年目标）：营收 CAGR 13%-17%，服务业务 CAGR 13%-15%；假设半导体行业 CAGR 11%，晶圆设备市场至 2030 年达 $215 billion ± $20 billion （CEO）。
官方指引：2026 年 6 月季度营收 $3.575 billion ± $200 million ，非 GAAP 稀释 EPS $9.87 ± $1 ，GAAP 稀释 EPS $9.66 ± $1 ；毛利率指引 61.75% ± 1% （CFO）。
2026 年全年预期：半导体过程控制系统业务营收同比增长 超过 20% ，公司整体营收同比增长 高十几位 （high-teens）；晶圆设备市场（含先进封装）预计超过 $140 billion （CFO）。
2027 年展望：预期晶圆设备市场同比增速 高于 2026 年 ，KLA 有望继续提升市场份额（CFO）。
Official guidance
2026 年 6 月季度 ：营收 $3.575B ± $200M；非 GAAP EPS $9.87 ± $1；GAAP EPS $9.66 ± $1；毛利率 61.75% ± 1%；运营费用 ~$665M；其他费用净额 ~$25M 支出；税率 14.5%（CFO）。2026 全年 ：半导体过程控制系统业务营收同比增长 >20%；公司整体营收高十几位增长；晶圆设备市场 >$140B；毛利率约 62% ± 50bp（受内存芯片成本拖累约 100bp）（CFO）。
Mgmt quotes
"KLA delivered strong results across the board for the March quarter with revenue of $3.415 billion, up 4% sequentially and 11% year-over-year driven by increased investment in leading-edge foundry logic and high bandwidth memory." (CEO)
"We now expect semiconductor process control product portfolio revenue for advanced packaging will grow from approximately $635 million in 2025 to approximately $1 billion in 2026, well above our prior estimates." (CEO)
"This demand environment
Q&A Batch (1-2 of 2)
Q1 — Bren Higgins
Topic : 订单趋势、2026/2027年WFE展望、资本强度及中国监管影响Key points :
订单流非常强劲，客户在2027年有大量新绿地机会；客户确保产能的紧迫性为近年最高。
2026年下半年收入环比增长15-20%，按此框架年化收入约150亿美元（150B）。
2030年模型中的半导体收入受定价弹性（尤其是内存）推动，增速快于设备收入，资本强度范围仍为130-150亿美元/年（1.3B-1.5B）。
针对中国Huahong的新法规影响微乎其微，已纳入Q2指引（26%的增幅）；中国整体支出持平，增长率低于全球WFE。
Mgmt stance : 看好，因客户紧迫性高、2027年需求将大幅增长，且公司正积极扩产以支持客户时间线。
Q2 — Richard Wallace
Topic : 定价策略、先进封装市场、DRAM供应、AI资本支出与WFE关系Key points :
KLA定价基于价值（成本改善）而非稀缺性；不因市场变化临时调价，强调新产品引入以重新定价。
先进封装业务收入增长30%（自身业务增长>50%），2025年整体市场约130亿美元（13B）。
已获得足够DRAM供应支撑计划至2026年以后（longer）；毛利率受内存定价环境逆风，但供给面良好。
AI基础设施需求远超产能：2026年WFE>1,400亿美元（140B+）受限于建设速度，而非需求不足，2027年缺口可能扩大。
Mgmt stance : 看好，因AI硅片需求远超供给，WFE增长受制于产能建设速度而非需求上限，公司定位受益于长期增长。