KLAC earnings call summary

Prepared Highlights

• 2025全年营收创纪录增长17%至127.45亿美元，过程控制系统业务增速领先行业数个百分点（CEO）
• 2025年EPS同比增长29%，毛利率62%，营业利润率43.6%，自由现金流增长30%至44亿美元，股东回报30亿美元（CEO）
• 2025年过程控制系统营收增长19%，服务业务增长15%（CEO）
• 12月季度营收33亿美元，非GAAP稀释EPS 8.85美元，GAAP稀释EPS 8.68美元（CEO）
• 12月季度服务业务营收7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%（CEO）
• 12月季度自由现金流创纪录达12.6亿美元；资本回报7.97亿美元（5.48亿回购+2.50亿股息）（CEO）
• 2025年先进封装系统营收9.5亿美元，同比增长超过70%（CEO）；2026年先进封装营收预计同比增长中高双位数（CEO）
• 过程控制系统营收中，12月季度晶圆代工/逻辑约占60%，存储约占40%（其中DRAM约85%，NAND约15%）（CFO）

官方指导（CFO）：

• 2026年3月季度：营收33.5亿美元（±1.5亿），毛利率61.75%（±1pp），营业费用约6.45亿美元，非GAAP稀释EPS 9.80美元（±0.78），GAAP稀释EPS 8.85美元（±0.78）
• 2026全年：营收同比增长中个位数（下半年加速），毛利率约62%（±50bps），有效税率14.5%
• 行业WFE预计2026年增长高单至低双位数至约1200亿美元+，先进封装市场约120亿美元，合计约1300亿美元中段（低双位数增长）

Mgmt 引述：

• “2025年，KLA实现了相对增长跑赢同行、强劲盈利、自由现金流创造和股东回报。”（CEO）
• “AI仍是KLA表现的核心驱动因素，也是我们行业领导地位增长的关键因素。”（CEO）
• “我们预计先进封装市场在2026年将保持中高双位数同比增长，由过程控制产品增速快于市场驱动。”（CEO）
• “DRAM成本环境在过去两三个月发生了深刻变化……我们预计这种情况将在2026年持续，对全年毛利率造成约75-100个基点的负面影响。”（CFO）
• “KLA的业务已从主要挂钩领先边缘研发和产能爬坡，扩展到覆盖WFE和先进封装的所有增长阶段。”（CFO）

Prepared Metrics

Q&A Batch (6-10 of 12)

Q6 — Shane Brett

• Topic: 输入不完整，无法总结。
• Key points: 无有效信息。
• Mgmt stance: 不适用。

Q7 — Richard Wallace

• Topic: 代工逻辑客户扩展与工艺控制强度。
• Key points:
  • 先进逻辑工艺控制强度取决于三大因素：技术节点、芯片尺寸、产品组合（高混合度）。如果一家公司做先进逻辑，但芯片不大、混合度不高，则强度不会很高。
  • 客户正在增加工艺控制强度以保持竞争力。公司对此进行了建模，并将在2030年分析师日详细阐述。
  • 今年，工艺控制强度正在上升。但先进逻辑客户的投资取决于未来客户数量和产能需求，具体结果难以判断。
• Mgmt stance: 积极，因为看到客户为了竞争而自愿增加工艺控制强度。

Q8 — Timothy Arcuri

• Topic: 2026年收入增长预期与先进封装市场。
• Key points:
  • 2026年上半年收入环比（对比2025下半年）为“中个位数”。CEO之前提到的“高个位数到低双位数”是针对2026年下半年（环比上半年）的预期。
  • 先进封装市场2026年增长预期从此前“超过20%”调整至“10%到20%”范围。CEO指出该市场规模较小，百分比容易波动。
  • KLA在先进封装市场的份额从2021年的约10%增长至2025年的接近50%，公司对2026年前景感到乐观。
• Mgmt stance: 看好，对先进封装市场的机会感到兴奋，并指出KLA在该市场的份额大幅提升。

Q9 — Bren Higgins (注：此段问答实为对分析师 Chris Caso 的回复)

• Topic: WFE细分市场增长与服务收入展望。
• Key points:
  • 2026年WFE增长预期：DRAM市场增长15%至20%；代工逻辑市场增长10%至15%；闪存市场增长较慢且基数较低。
  • DRAM的主要驱动力来自HBM需求及传统内存的挑战。先进逻辑是WFE增长的最大驱动因素之一。
  • 服务收入长期增长目标为12%至14%。驱动因素包括：更高的利用率、安装基数增长、设备使用寿命延长、内存和封装机会，以及收购业务的协同效应。
• Mgmt stance: 非常有信心，认为有多个驱动力使服务收入增长率能落在目标区间的高端。

Q10 — James Schneider

• Topic: DRAM与代工逻辑的增长节奏对比，以及中国市场动态。
• Key points:
  • 对于KLA自身业务，预计2026年下半年代工逻辑业务将强于上半年。
  • 从行业整体看，代工逻辑和DRAM两大板块均呈现“上半年相对较弱，下半年走强”的格局。
  • 关于中国，KLA认为在工艺控制领域，中国本土替代方案取得进展，但技术难度较大。KLA能竞争的地方会继续提供客户所需能力。
  • 公司在中国的最大

Q&A Batch (11-12 of 12)

Q11 — Robert Burns

• Topic: 产能限制的领域分布与DRAM需求变化
• Key points:
  • 产能限制不是客户特定（如支持内存或逻辑），而是产品特定：复杂光学等产品产能扩展困难且缓慢。
  • 目前市场主要由领先边缘需求驱动，而非2023-2024年更宽泛的成熟产品组合。
  • 过去几个月设备支出基本面走强，客户希望尽早拿到工具，需求广泛，包括DRAM市场整体需求增强。
• Mgmt stance: 中性偏积极——管理层指出需求在最近几个月全面加强，但未给出具体数字或明确的乐观指引。

Q12 — Stacy Rasgon & Tom O'Malley

• Topic: 全年增长率推导、中国收入恢复、份额来源及NAND市场看法
• Key points:
  • 上半年指引为高个位数至低双位数（high single to low double），若下半年环比增长约10%，则全年收入约增12%-13%，接近WFE市场增速。
  • 管理层不会以该精度指引全年，但表示服务业务（增长12%-14%）和非半导体业务也会影响整体增速。
  • 三个月前预计中国收入小幅下降，现预计同比上升，中国业务“在该区间”（约$3.3B-$3.5B，含服务元素）。
  • 份额增长来自逻辑、内存、reticle inspection、电子束（e-beam）及先进封装等领域；最大业务（宽带等离子体/高端图案检测）所在细分市场增速更快。
• Mgmt stance: 整体积极——对份额增长有信心，认为2025年将继续提升份额，但未就NAND前景给出明确表述（仅提及供应限制的挑战）。