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Q1 — Ezra Weener
- Topic: 先进封装市场前景与产能上限
- Key points:
- 管理层预期2025年先进封装业务同比增长超过30%。
- 公司产能可支持20亿美元收入流水（run rate），且随新工厂启用此能力已提升；当前瓶颈在于供应链（精密光学等部件交期固定）。
- 先进封装需求在第一与第二半年间“相对稳定”，G5高分辨率平台（Dragonfly）若加速采用可能为下半年带来额外上行空间，但管理层在30%指引中对该平台采用持保守态度。
- Mgmt stance: 看涨，基于需求基础广泛（IDM、OSAT、面板客户）且产能不构成障碍。
Q2 — Craig Ellis
- Topic: 先进封装增长轮廓与先进节点收入预期
- Key points:
- 先进封装收入预计上半年与下半年分布稳定，G5平台若采用加速可能改变该轨迹。
- 先进节点业务中，客户正就“如何快速支持其扩产”展开讨论，但时间点存在不确定性；管理层预计至少实现10%–20%区间（即约15%+）的增长。
- 多个工厂即将投产，部分订单已支撑第一季度业务；DRAM在第二半年的时间点以及BPAs（业务条款协议）的签订将提供更清晰的前景。
- Mgmt stance: 谨慎乐观，先进节点需求扩张但时间点存疑，需等待BPAs落实以明确增速。
Q3 — Edward Yang
- Topic: 2.4亿美元VPA（HBM）的结构与G5平台进展
- Key points:
- 该VPA为两年期合同，初步为2027年偏重（约2/3在2027年），但因需求加速正趋向50-50的分布。
- 客户对话积极，G5平台评估预计在2025年上半年（Q1/Q2）完成，若顺利将在下半年开始爬坡；管理层对各客户的时间线未作变更。
- 其他客户也在洽谈类似的VPA。
- Mgmt stance: 看涨，大型VPAs规模超预期且客户需求加速，G5评估进展符合预期或超前。
Q4 — Yu Shi (Charles Shi)
- Topic: “狭义AI封装”的界定变化与面板（panel）业务拐点
- Key points:
- 管理层不再单独拆分“AI封装”数字，因为客户群已扩展（包括面板客户、OSAT等）；30%的先进封装增长中“绝大部分”由AI需求驱动。
- 面板/光刻（litho）业务方面，客户开始恢复订单，利用率提升；预计2027年供需将趋于紧张（供不应求）。
- 光刻业务过去被许多投资者视为零收入，但管理层未拆分具体数字，称随着业务进展将提供更多信息。
- Mgmt stance: 谨慎乐观，狭义AI封装分类已不适用；面板业务正从业绩低谷中恢复，但规模尚需年内验证。
Q5 — David Duley
- Topic: CoWoS与HBM检测增速比较及先进封装基数确认
- Key points:
- CoWoS与HBM检测业务的2026年增长率“相对接近”（容量增加幅度相似），但CoWoS资本密度更高；若G5平台在CoWoS端获得更多应用，可能使前者增速更高——但管理层在指引中对此保守处理。
- 2025年先进封装及特殊器件业务收入为5.04亿美元，这是30%增长的基数。
- “大于30%”的增速覆盖整个先进封装板块（含OSAT、面板等）。
- Mgmt stance: 中性，增速指引凝聚于“30%+”整体数字，具体分布取决于G5在CoWoS端渗透率这一未定变量。
Q6 — Vedvati Shrotre
- Topic: Semilab收入贡献与2026年有机增速
- Key points:
- 2024年第四季度Semilab并表贡献约900万美元收入；2026年预期收入为1亿–1.1亿美元（最初估算），但其中功率半导体业务可能因市场周期而承压。
- 若扣除Semilab，公司有机增长（尤其先进封装30%+、先进节点中高个位数）仍有望超过WFE市场约20%的增长。
- Mgmt stance: 谨慎偏多，有机增长领先WFE增速，但Semilab的功率半导体分部存在逆风，需调低原预期。
Q7 — Brian Chin
- Topic: HBM VPA产品组合、新产品贡献及先进节点（GAA vs. FinFET）结构
- Key points:
- VPA主要覆盖Dragonfly G3（当前已爬坡），但也包含升级至G5的选项（客户可选择是否执行）。
- HSIR（高光谱红外）、Atlas