美股A股
StockGist
Back
10-K2026-02-13· merged:deepseek-v4-flash

LSCC · Lattice Semiconductor Corporation

0001437749-26-004100

SEC filing

Summary

营收增3%至$523.3M,数据中心驱动通信计算增28%,毛利率升140bps至68.2%,但股权激励致经营利润骤降至$11.2M。

Key takeaways

Full analysis

业务

公司概览

Lattice Semiconductor Corporation 将自身定位为“the low power programmable leader”,通过差异化可编程逻辑半导体产品、silicon-enabling 产品、系统方案、设计服务与技术授权实现变现。公司以 fabless 模式运营,解决从 Edge 到 Cloud 的网络中的客户问题,覆盖 Communications、Computing、Industrial、Automotive、Consumer 市场。公司认为 FPGA 市场受五大长期趋势推动:AI 缩短设计周期、ASIC/ASSP 开发成本上升促使功能转向 FPGA、先进制程成本上升使成熟制程 FPGA 更经济、安全等新兴应用需求快速变化(如 PQC)、以及 Edge AI 需要在传感器附近提供上下文智能。公司目标是在增长的 far-edge AI 细分成为市场领导者。

报告分部

公司按三个终端市场群体销售,未披露各群体营收占比:

分部描述营收占比
Communications and Computing服务器、客户端设备、5G 无线基础设施、交换机、路由器;可作主处理器或 AI/处理应用的 FPGA 伴片—
Industrial and Automotive工业 IoT、Industry 4.0、机器视觉、机器人、工厂自动化、ADAS、车载信息娱乐—
Consumer智能家居、prosumer 设备、sound bars、高端投影仪、AR/VR、可穿戴—

此外公司还向这些终端市场提供 IP 授权与服务。

产品与平台

自 2019 年起转向平台化工程方法,平台分为 small 与 mid-range 两类。small 平台包括 2019 年推出的 Lattice Nexus(28nm FD-SOI)与 2024 年推出的 Lattice Nexus 2;基于 Nexus 的产品有 CrossLink-NX、CrossLinkU-NX、Certus-NX、CertusPro-NX、MachXO5-NX、MachXO5D-NX、MachXO5-NX TDQ(称业界首款全面符合 CNSA 2.0 的 PQC 安全控制 FPGA);基于 Nexus 2 的有 Certus-N2。mid-range 平台为 2022 年推出的 Lattice Avant(16nm FinFET),产品包括 Avant-E、Avant-G、Avant-X。长期产品家族包括 MachXO、CrossLink、ECP、iCE(最新 iCE40 UltraPlus)。软件与方案栈包括 Lattice Radiant、Lattice Propel、Lattice Automate、Lattice mVision、Lattice ORAN、Lattice sensAI、Lattice Sentry、Lattice Drive,以及边缘 AI 软件 Glance by Mirametrix。公司还销售 Video Connectivity ASSP,但不再开发新品。

渠道与客户

公司主要通过自身及全资子公司 Lattice SG Pte. Ltd. 销售,独立分销商为重要客户:2025、2024、2023 年分销收入占比约 84%、89%、87%。公司有一家全球分销商,并在亚洲、日本、欧洲、以色列设有区域分销商,另通过四家主要电商分销商销售;同时采用直销与制造商代表网络。终端客户主要为 OEM。2025 年海外销售占总营收 83%(2024、2023 均为 82%),按 ship-to 地点归属,均以美元计价。 backlog 一般要求一年内交付,但订单可在预定交付前 60 天修改或取消,且部分收入来自 turns business,故 backlog 并非未来销售的良好预测指标。

竞争

公司称视应用而定,可能与其他 FPGA 厂商以及 ASIC、ASSP、微控制器生产商竞争,也可能作为其他芯片的伴片。公司强调自身优势包括低功耗、小尺寸、I/O 丰富、并行架构带来快于 MCU 的处理、以及可重编程性缩短客户上市时间。

战略与运营

研发聚焦新自有 FPGA 产品、先进封装、现有产品增强、软件开发工具、soft IP 核及应用导向的软硬件方案,研发地点包括 Hillsboro、San Jose、Montreal、Shanghai、Metro Manila、Pune、Penang。制造为 fabless:晶圆来自 UMC/USJC(130nm、90nm、65nm、40nm)、Samsung(28nm FD-SOI)、TSMC(16nm 及 350nm、130nm、55nm、40nm)、Epson(500nm、350nm、250nm、180nm);封测由 OSAT 完成,主供 ASE,Amkor 为二供,晶圆测试主要由 ASE(台湾、马来西亚)及二供 KYEC(台湾)承担。公司通过多源关键硅供应链及封测冗余保障产品长寿命,多数器件已支持超过 20 年。

人力资本

截至 2026 年 1 月 3 日,公司在全球拥有 1,174 名员工。公司称员工是成功基础,因增长与新品推出节奏,尤其关注从事产品与工艺设计、开发和支持的高技能工程师;薪酬由固定与浮动部分组成,包括基本工资、奖金、绩效奖励与股权激励。

业绩速览与解读

KPI 速览

指标本期(FY2025)去年同期(FY2024)同比
Revenue$523.3M$509.4M+2.7%
Gross Profit$356.9M$340.4M+4.9%
Gross Margin68.2%66.8%+140 bps
Operating Income$11.2M$34.5M-67.4%
Operating Margin2.1%6.8%-470 bps
Net Income$3.1M$61.1M-95.0%
Adj. EBITDA$183.0M$162.0M+13.0%
Adj. EBITDA Margin35.0%31.8%+320 bps

业绩解读

增长桥:FY2025 营收 $523.3M,同比 +2.7%(+$13.9M)。结构上高度分化——Communications and Computing 营收 $292.7M、同比 +28.3%,主因数据中心(含通用及 AI 专用服务器)与有线网络组件需求强劲;Industrial and Automotive 营收 $194.0M、同比 -18.1%,Consumer 营收 $36.6M、同比 -17.4%,二者受终端需求疲软与客户持续去库存拖累。地域上 Asia 营收 $353.7M(+6.3%,占比升至 67.6%),Americas $102.8M(+1.5%),Europe $66.8M(-11.4%)。

margin 归因:毛利率 68.2%,同比 +140 bps,主因上年约 $7.0M 到期生产材料一次性费用不再发生,叠加产品组合改善,部分被当年市场/业绩挂钩股权激励抬高所抵消。但经营利润率仅 2.1%(同比 -470 bps),因 R&D $188.0M(+18.0%,占营收 35.9%)与 SG&A $153.6M(+31.4%,占营收 29.4%)大幅攀升,二者均主要由股权激励驱动(剔除股权激励后经营费用实为同比下降)。

盈利质量:GAAP 净利 $3.1M、净利率 0.6%,同比骤降 95%,除经营利润下滑外,还因所得税由上年 $24.9M 收益转为 $10.3M 费用(上年含 $27.7M 诉讼时效到期带来的不确定税务事项收益)。Adjusted EBITDA $183.0M、利润率 35.0%(+320 bps),与 GAAP 经营利润的巨大落差主要来自 $116.3M 股权激励及 $6.6M 拟以权益结算的激励薪酬,投资者需注意非 GAAP 口径对真实盈利的显著美化。

分部表现

分部营收同比经营利润/EBITDA利润率驱动
Communications and Computing$292.7M+28.3%——数据中心通用及 AI 服务器、有线网络组件需求强劲
Industrial and Automotive$194.0M-18.1%——终端需求疲软、客户持续去库存
Consumer$36.6M-17.4%——消费类应用需求下滑

注:公司未在 MD&A 中按分部披露经营利润/利润率,故相应单元格留空。

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

项目本期末上期末变化
Cash & equivalents$133,886K$136,291K-$2,405K
Total Debt$0$0—
Net Debt净现金 $133,886K净现金 $136,291K—
Inventory$89,202K$103,410K-$14,208K
Contract liabilities(计入 Accrued liabilities)$4,006K$11,182K-$7,176K
Shareholders' Equity$714,054K$710,932K+$3,122K

公司无有息负债(2022 Credit Agreement 零提取),Net Debt 为负,净现金约 $133.9M;因未披露 EBITDA,Net Debt/EBITDA 不计算。存货下降主要来自 Work in progress($82,273K→$69,031K)。合同负债由 $11.2M 降至 $4.0M,主因上年未履约义务 $6.9M 于本年确认收入。

资本配置

项目金额/数量说明
全年回购金额$100.0M1,763,053 股,均价 $56.72
第四季度回购$14.1M217,506 股,均价 $65.03
新回购授权$250.0M2025-12-05 批准,无终止日
2025 Repurchase Program$100.0M已于 2025-12-31 到期,额度用尽
债务变化$0无借款、无偿还
Capital expenditures$42,527K上年 $20,985K
软件及 IP 许可支出$19,781K上年 $16,708K
现金股利无自成立以来未派息,且不打算派息

回购全部以可用营运资金在场内完成,回购股份注销;新授权使后续回购空间显著扩大。

分部与地区经济性

单一经营及报告分部(Core Lattice business):收入 $523,262K,营业利润 $11,232K,营业利润率约 2.1%,收入同比 +2.7%。

地区FY2025占比FY2024占比
Greater China$273,246K52%$206,380K40%
Japan$28,602K6%$81,043K16%
Other Asia$51,851K10%$45,324K9%
Americas$102,758K19%$101,217K20%
Europe$66,805K13%$75,437K15%

渠道结构:Distributors $438,455K(84%),Direct $84,807K(16%);分销占比由 89% 降至 84%。客户集中度高——Distributor B 占收入 38%、占应收账款 62%。

其他 Notes 要点

  • 股权激励费用 $115,613K(上年 $52,985K),其中 SG&A $60,377K、R&D $49,873K;未确认薪酬费用:时间型 RSU/RSA $162.9M、市场/绩效型 $66.2M。
  • 非可撤销合同负债:流动 $13,296K + 长期 $8,962K,合计约 $22.3M。
  • 经营租赁负债合计 $42,107K,未来最低租赁付款 $49,788K(2026 年 $7,798K)。
  • 商誉 $315,358K 无减值;无形资产净额仅 $4,143K。
  • 所得税:有效税率 76.9%,主要受不可抵扣股权激励 $15,271K 影响;估值备抵 $86,268K;未确认税收利益 $30,054K。
  • 重组:Q3 2024 Plan 累计成本约 $11.0M,期末重组应计余额降至 $956K。

风险

监管与地缘

本期最实质的变化在贸易与出口管制。2026年1月,美国总统依据 Section 232 发布公告,对部分先进半导体立即加征 25% 关税,并预告可能扩大至半导体、半导体制造设备及衍生品;2025年商务部已启动相关国家安全调查,结果可在极短通知下落地。此外,USTR 结束 Section 301 半导体调查,拟自 2027-06-23 起对中国半导体加征额外关税,叠加现有 50% 税率。作为 fabless 公司、制造与供应链主要在美国境外,Lattice 对上述措施尤为敏感。出口管制方面,2022–2024 年规则持续扩围,并延伸至技术、源代码与远程协作(视同“出口”),可能限制其海外研发与技术支持布局。China 客户曾遭美国司法部刑事起诉并被施加拒绝性许可政策,公司明确提示此类客户关系可能被限制或终止。

供应链与运营

晶圆依赖 Japan、Korea、Taiwan 的代工厂(TSMC、Samsung、UMC、Seiko Epson),封测依赖 Malaysia、Taiwan、Japan 的 OSAT(ASE、Amkor)。台海紧张被列为重大风险;替代代工认证周期长、成本高,短期缓解能力有限。中国对 gallium、germanium 等稀土材料的出口管制亦可能造成关键材料短缺。

竞争与需求

行业强周期叠加 AI 预期驱动的资本开支,可能放大周期波幅;若 AI 投资不及预期,下行可能更急。公司同时面临资源更雄厚的对手及受补贴保护的本土竞争者。

财务与集中度

2025 年分销商占营收 84%,前两大分销商合计约 69%,集中度风险突出。Licensing and services 依赖少数大额交易,高毛利放大毛利波动;2024 年 Mirametrix 相关无形资产减值约 $13.9 million。2022 Credit Agreement 提供最高 $200 million 循环额度,截至 2026-01-03 无未偿借款,但契约与杠杆约束仍在。整体看,本期披露以贸易/关税升级为新增重点,其余多为既有风险的延续。

现金流质量

项目本期去年同期
Operating Cash Flow$175,107K$140,876K
Capex$42,527K$20,985K
Free Cash Flow$132,580K$119,891K
FCF 转化率 (FCF/Net Income)4,299%196%
Share Repurchases$100,000K$66,998K
Dividends Paid$0$0

CFO 1.751亿美元显著高于净利润310万美元,差额主要来自股票薪酬1.156亿美元等非现金项目,盈利质量高度依赖非现金调整;资本支出翻倍至4,250万美元,capex强度上升。自由现金流1.326亿美元可覆盖1亿美元回购,但公司未派发股息,资本返还完全依赖回购。