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SEC filing2025年营收增长6.2%至$6,708.0M，毛利率下滑至14.0%，但经营利润率微升至7.0%，AI驱动先进封装需求强劲。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $6,708.0M | $6,317.7M | +6.2% |
| Gross Profit | $938.6M | $933.2M | +0.6% |
| Gross Margin | 14.0% | 14.8% | -80bps |
| Operating Income | $467.4M | $438.5M | +6.6% |
| Operating Margin | 7.0% | 6.9% | +10bps |
| Net Income | $373.9M | $354.0M | +5.6% |
| Diluted EPS | $1.50 | $1.43 | +4.9% |
| Operating Cash Flow | $1,095.6M | $1,088.9M | +0.6% |
| Free Cash Flow | $307.9M | $359.3M | -14.3% |
增长驱动：2025年营收增长6.2%至$6,708.0M，主要受所有终端市场销售增长推动。其中计算终端市场同比增长16%，主要受AI相关PC设备和网络基础设施需求驱动；汽车和工业终端市场增长8%，得益于ADAS应用的先进内容增长；消费和通信终端市场分别增长9%和1%。
利润率分析：毛利率下降80bps至14.0%，主要由于管理费用和员工薪酬成本上升，部分被工厂利用率提升和机器设备出售收益抵消。越南工厂爬坡（处于高产量制造早期阶段）也制约了毛利率。经营利润率提升10bps至7.0%，主要受益于Nanium破产收款净额$32.4M和2024年越南启动成本，部分被毛利率下降抵消。
盈利质量：经营现金流$1,095.6M，同比微增$6.7M，主要受客户预付款和经营利润改善推动，部分被营运资本变化抵消。自由现金流$307.9M，同比下降14.3%，主要因资本支出增加至$904.6M（占营收13.5%）。
| 分部 | 营收 | 同比 | 驱动 |
|---|---|---|---|
| Advanced Products | $5,555.6M | +7.4% | 先进封装需求强劲，占比提升至82.8% |
| Mainstream Products | $1,152.4M | +0.8% | 传统封装业务平稳，占比降至17.2% |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $1,991.4M | +$344.9M |
| Total Debt | $1,445.2M | +$280.7M |
| Inventory | $437.8M | +$126.9M |
| Operating Cash Flow | $1,095.6M | +$6.7M |
| Capex | $904.6M | +$160.8M |
| Free Cash Flow | $307.9M | -$51.4M |
资本配置：2025年资本支出$904.6M，重点投向先进封装测试设备和亚利桑那工厂。2026年资本支出指引$2.5B-$3.0B，主要用于亚利桑那工厂建设。季度股息增至$0.08352/股（+1%），2025年共支付$81.9M。2025年发行$500M 5.875%优先票据（2033年到期）和$500M Term A贷款，用于赎回2027年票据和偿还上海子公司贷款。
一次性异常项：Nanium破产收款净额$32.4M计入SG&A；出售机器设备收益约$34.2M（税前）；2027年票据赎回相关债务清偿损失$1.8M。
主要风险：客户集中度高（前两大客户Apple和Qualcomm合计占营收40.9%）；越南工厂爬坡影响毛利率；美国关税政策变化可能影响终端需求；亚利桑那工厂建设进度和CHIPS法案资助的落实存在不确定性。