AMD · Advanced Micro Devices, Inc.

业务

公司概览

AMD 将自身定位为驱动高性能与 AI 计算创新的公司，技术覆盖 cloud 与 AI infrastructure、embedded systems、AI PCs 及 gaming。公司提供 AI 优化的 CPU、GPU、networking 与 software 全栈解决方案，产品形态包括 semi-custom SoC、adaptive SoC 与 APU。公司于 1969 年在 Delaware 注册成立，1972 年成为上市公司，普通股在 NASDAQ 以 “AMD” 交易。

报告分部

自 2025 财年第一季起，AMD 将原 Client 与 Gaming 两个分部合并为一个报告分部，并对历史分部数据做了追溯调整。现有三个报告分部如下（本节未披露各分部营收占比）：

此外还有不构成报告分部的 All Other 类别。公司亦可能不时出售或授权部分 IP 组合。

产品与平台

Data Center 方面，服务器 CPU 为 AMD EPYC 系列（2025 年推出第 5 代）；AI GPU 为 AMD Instinct 家族（MI200、MI300、MI325、MI350 系列，基于 AMD CDNA 架构），并发布面向大规模 AI 部署的 MI355X；视觉云 GPU 为 AMD Radeon PRO V 系列；FPGA 与自适应 SoC 包括 Virtex、Kintex、Artix、Spartan 及 Zynq、Versal，加速卡为 Alveo；网络产品为 AMD Pensando DPU 与 “Pollara” 400 AI NIC、“Vulcano” AI NIC，以及面向资本市场的 AMD Solarflare 与 Onload。Client 方面包括 AMD Ryzen、Ryzen AI、Ryzen Threadripper、Ryzen PRO 及芯片组；Gaming 方面包括半定制 SoC（用于 Sony PlayStation 5、Microsoft Xbox Series S/X 及 Valve Steam Machine）、AMD Radeon RX 9000 系列与 Radeon PRO。Embedded 方面包括 EPYC Embedded、Ryzen Embedded、Ryzen AI Embedded 系列，以及 UltraScale+、Zynq、Versal 等 FPGA 与自适应 SoC，开发板与 SOM 以 Kria 品牌销售。软件平台包括 AMD ROCm、Vivado、Vitis 与 Vitis AI。

渠道与客户

销售通过自有直销团队、OEM、独立分销商与销售代表进行，一般基于客户提供的产品预测，通常不含最低采购承诺。Data Center 客户主要为 hyperscale 数据中心、OEM、ODM、系统集成商与独立分销商；Client and Gaming 客户主要为 PC OEM、独立分销商、主板 ODM、AIB 厂商及游戏主机与便携游戏设备制造商；Embedded 客户覆盖 aerospace and defense、automotive、industrial、healthcare、communications 等广泛市场，通过直销或分销商与 OEM 伙伴销售，并发展 VAR 与 ISV 网络。公司未披露具体客户集中度百分比，但指出少数客户将持续贡献大部分营收与应收款。

竞争

公司称所处市场竞争激烈且快速演变。Data Center 分部主要与 Intel、Nvidia 在 CPU、GPU、DPU 与 AI NIC 服务器产品上竞争，FPGA 与自适应 SoC 服务器产品对手为 Altera，另有小型 fabless 公司提供专有加速器与 Arm 架构 CPU，部分客户亦自研数据中心处理器与加速器。Client and Gaming 分部 CPU 与 APU 主要对手为 Intel，独立 GPU 主要对手为 Nvidia（独立 GPU 市占领先者）与 Intel；公司在半定制游戏主机产品上为市占领先者。Embedded 分部主要 FPGA 对手为 Altera、Lattice Semiconductor、Microsemi，ASSP 对手包括 Broadcom、Marvell、Analog Devices、Texas Instruments、NXP、Qualcomm、NVIDIA，嵌入式 CPU 主要对手为 Intel。

战略

AMD 认为 AI 正在塑造下一个计算时代，其广泛组合覆盖 supercomputing、cloud、edge、embedded 与终端设备，目标是成为端到端 AI 领导者。2025 年的关键优先事项是加速 Data Center 分部增长，推进 AMD Instinct 年度产品节奏，并预览整合 CPU、GPU 与 Networking 的 “Helios” AI 机架级平台。公司通过收购 ZT Systems 的设计业务（ZT Design Business）强化端到端 AI 解决方案能力，并于 2025 年 10 月将 ZT 数据中心基础设施制造业务出售给 Sanmina。2025 年 10 月，公司与 OpenAI 签订产品采购协议，部署 6 gigawatts 的 AMD GPU，首期 1 gigawatt 采用 AMD Instinct MI450 系列产品。公司持续通过 AMD ROCm 平台投资开放软件生态。

人力资本

截至 2025 年 12 月 27 日，AMD 全球员工约 31,000 人。公司通过年度 AMDer 调查衡量文化与参与度，结果由董事会审阅；设有 ERG、企业级导师计划、管理与领导力发展项目及学费报销。薪酬方面提供具竞争力的薪资、激励与福利，并按市场数据设定薪酬区间，提供现场、混合与远程办公选项。

业绩速览与解读

KPI 速览

业绩解读

2025年净营收$34.6B，同比增长34%，增长桥主要由Data Center与Client and Gaming两大板块驱动。Data Center营收$16.6B(+32%)，受AMD EPYC处理器与AMD Instinct MI350系列GPU强劲需求拉动；Client and Gaming营收$14.6B(+51%)，其中Client营收$10.6B(+51%)由处理器出货量+31%与ASP+15%共同推动，Gaming营收$3.9B(+51%)受半定制与Radeon GPU需求支撑。Embedded营收$3.5B(-3%)，部分终端市场需求疲软形成拖累。

毛利率由49%升至50%，主要得益于产品结构改善，但被约$440M与MI308出口管制相关的净库存及费用部分抵消。经营利润$3.7B(2024年$1.9B)，其中All other经营亏损$4.0B，主要含$2.3B收购相关无形资产摊销与$1.6B股权激励费用。研发费用$8.1B(+25%)、营销及管理费用$4.1B(+52%)，反映AI战略投入与市场推广力度加大。

盈利质量方面，所得税转为$103M收益(有效税率-2.5%)，主要含$853M不确定税务事项释放收益；终止经营净收益$66M(含ZT Manufacturing业务及$121M或有对价公允价值变动)。持续经营经营现金流$6.5B，现金及短期投资$10.6B，全年回购$1.3B股票。

分部表现

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

Net Debt 为负（净现金状态），因现金及短期投资合计 $10,552M 远超总债务 $3,222M；Notes 未披露 EBITDA，故不计算 Net Debt/EBITDA。

资本配置

分部经济性

Client and Gaming 内部：Client 营收 $10,640M，Gaming 营收 $3,910M。All Other 亏损主要含收购相关无形资产摊销 $2,254M、股权激励 $1,638M。

承诺与合同义务

承诺主要为晶圆与基板采购，以及多年期 CSP、软件和技术许可协议；另披露尚未开始的 data center 及其他房地产租赁未来付款 $1.3B，预计 2026 年启动。

风险

监管与地缘

本期最重大的变化集中在美中出口管制。2025年4月美国对 D5 国家（含中国）新增许可要求，直接冲击 AMD Instinct™ MI308，公司在 2025 年第二季度计提约 $800 million 库存及相关费用，第四季度恢复出货并转回约 $360 million。更值得关注的是，美方官员于 2025 年 8 月表示预期从对华 MI308 许可销售中获取 15% 收入，但迄今未出台正式法规；公司明确指出此类要求可能引发诉讼、抬高成本并使其相对不受该安排约束的竞争者处于劣势。此外，2025年1月发布的 AI Diffusion Rule 拟被撤销并替换，新规范围与许可节奏仍不确定；2025年9月 BIS 的 50% 持股关联规则虽被暂缓执行一年，但可随时恢复。THATIC 合资公司仍列于 Entity List。

供应链与运营

风险披露强调对 TSMC 的依赖：全部 7nm 及以下 CPU/GPU 晶圆由其代工，先进制程与产能集中度构成持续风险；ATMP 主要依赖与 Tongfu Microelectronics 的合资公司。新增的行业级 memory 短缺被反复提及，价格上涨可能推高生产成本并压缩 gross margin。GF 晶圆供应协议的最低采购承诺若需求不足，可能导致超额库存或单位成本上升。

竞争

Nvidia 于 2025 年 9 月宣布与 Intel 合作投资，共同开发数据中心与客户端平台产品，公司认为这可能加剧竞争与定价压力，或使其错失其他机会。Intel 的激进定价与 Nvidia 的软件生态壁垒继续被点名。

财务与其他

AI 需求侧风险被细化：客户若无法获得足够数据中心容量、能源或融资，可能延迟或取消采购。客户集中、网络安全（含 AI 驱动的攻击）、以及 OECD 全球最低税（2026年1月新安全港总体有利但需各国采纳）构成其余主要披露。整体而言，除出口管制与 memory 短缺外，多数条目与上期 10-K 基本一致。

现金流质量

CFO $7,709M 远高于 Net income $4,335M，差额主要来自 Amortization of acquisition-related intangibles $2,254M、Depreciation and amortization $750M 与 Stock-based compensation $1,638M 等非现金加回，盈利的现金含量高；但营运资本为净流出（Inventories 增加 $2,189M、Accrued and other liabilities 减少 $467M），显示为增长备货占用现金。Capex 合计约 $1,012M，仅相当于 CFO 的约 13%，资本开支强度温和。资本返还方面，Repurchases of common stock $1,316M 加 Stock repurchases for tax withholding $607M 合计约 $1,923M，由经营现金流充分覆盖；本期未披露 Dividends Paid，且 FCF 未在报表中列示，故相关行留空。另需注意本期含 discontinued operations 贡献（经营 $1,216M、投资 $1,318M）及 Income taxes paid $884M 等一次性因素。