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SEC filing先进封装与测试需求驱动2025年营收增8.4%、毛利率升至17.7%，但EMS疲软与折旧攀升构成结构性拖累。
ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASEH）于 2018 年 4 月 30 日由 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（1984 年成立）与 Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（1984 年成立）通过股份转换共同设立，直接控股 ASE Group、SPIL Group、USI Group、ASE Social Enterprise Co., Ltd. 与 ASE Global Integrated Solutions Co., Ltd.。公司自我定位为半导体封装与测试制造服务的领先供应商，服务涵盖封装、互连材料生产、前段工程测试、晶圆针测、成品测试，以及通过 USI Group 提供的 EMS 整合方案。普通股于 TWSE 挂牌（3711），ADS 于 NYSE 挂牌（ASX）。主要制造基地分布于台湾、中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、菲律宾、越南、墨西哥、美国、波兰、法国、英国、德国、突尼斯、捷克与匈牙利。2024 年完成收购 ASEPCAYMAN 与 CHE 全部股权，2026 年 1 月取得 EugenLight Technologies 控制权。
公司按封装、测试、EMS 三类业务披露营收构成，未以独立报告分部形式列示利润。
| 分部 | 描述 | 营收占比 |
|---|---|---|
| Packaging | 打线、覆晶、晶圆级、SiP 与先进封装及互连材料 | 47.8% |
| Testing | 前段工程测试、晶圆针测、成品测试等 | 11.1% |
| EMS (USI Group) | computing、peripherals、communications、industrial、automotive、server 应用 | 39.9% |
封装产品线包括 flip chip BGA、flip chip CSP、aCSP、QFP/LQFP/TQFP、BCC、QFN/aQFN、Plastic BGA、堆叠die BGA、POP/aMAP POP、LGA 等；先进封装涵盖 FOWLP、FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5D/3D IC（TSV）、Co-Packaged Optics，以及策略章节提及的 CoWoS/CoPoS/CoWoP/CPO。SiP 组合包含 SESUB、IPD 与扇出、晶圆级技术。互连材料方面，2025 年自制基板按价值满足合并基板需求的约 8.7%。测试服务中，2025 年晶圆针测占测试营收 44.0%、成品测试 54.0%、前段工程测试 2.0%。EMS 产品包括服务器与 PC 主板、AI 卡、Wi-Fi/SiP、车用电子与电源模块、POS 系统等。
公司以直销为主，在台湾、美国、比利时、新加坡、中国、韩国、马来西亚、日本等地设销售与营销办公室，并提供 turnkey 与 drop shipment 服务。2025 年前五大客户合计占营收 46.5%，单一客户（含代其提供 OEM 服务的其他客户）连续三年超过 10%。按客户总部划分，2025 年营收 U.S. 56.7%、Taiwan 18.0%、Asia 15.2%、Europe 10.0%。封装测试终端应用中，2025 年 communications 45.8%、computing 24.0%、consumer/industrial/automotive/others 30.2%。
公司面临来自具自有封装测试能力的 IDM、具自有测试能力的 fabless 公司、其他封测厂及大型 EMS 厂商的竞争；filing 点名 TSMC 已提供 InFO 等先进封装技术，并购案例中提及 Amkor、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、Tianshui Huatian Technology 等。公司认为自身凭借规模、 specialization、设备使用寿命与 turnkey 能力可维持成本与质量优势。
战略重点包括：扩大封装测试服务与产品范围并发展先进封装；策略性扩产与精简产能，兼顾内部成长与选择性并购、合资（如 2023 年收购 HCC Group、2024 年收购 Infineon 菲律宾与韩国制造子公司、2026 年 3 月董事会决议收购 Analog Devices 马来西亚制造子公司）；深耕台湾并扩展海外布局；强化与客户及 TSMC 等互补制造服务商的战略关系（自 1997 年起为 TSMC 封装测试非独家优选供应商）；结合 USI Group 系统级能力发展 SiP。
本段未披露员工人数。截至 2026 年 1 月 31 日，公司运营 25,001 台 wire bonder、7,456 台 tester 与 205 条 SMT 线；并持有 6,358 件专利（台湾 1,938、美国 2,026、中国 2,248、欧洲 96、其他 50），另有 2,249 件专利申请中。
| 指标 | 2025 | 2024 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | NT$645,387.7M | NT$595,409.6M | +8.4% |
| Gross Profit | NT$114,192.9M | NT$96,931.8M | +17.8% |
| Gross Margin | 17.7% | 16.3% | +140 bps |
| Operating Income | NT$51,420.8M | NT$40,339.0M | +27.5% |
| Operating Margin | 8.0% | 6.8% | +120 bps |
| Net Income (attributable to owners) | NT$40,015.7M | NT$32,378.9M | +23.6% |
| Diluted EPS | NT$8.75 | NT$7.20 | +21.5% |
2025年营收增长8.4%至NT$645,387.7M，增长桥主要由packaging（+17.8%）与testing（+31.8%）驱动，反映领先-edge先进封装与测试需求旺盛；EMS营收下降5.2%，因一般通信与汽车产品复苏缓慢，部分抵消整体增幅。出口销售占比由85.0%降至82.0%。
毛利率提升140 bps至17.7%，归因于packaging/testing收入占比提升及厂房产能利用率提高，部分被NT$升值与公用事业成本上升抵消。营业利润率提升120 bps至8.0%，营业利润增长27.5%，快于营收增速，经营杠杆显现；但折旧摊销及租金占营收比由9.1%升至9.6%，资本开支大幅攀升至NT$171,616.5M，对利润率构成中期压力。
盈利质量方面，归母净利润增长23.6%至NT$40,015.7M，增速低于营业利润，主因非营业项目由净收益NT$1,394.4M转为净支出NT$117.7M（外汇对冲收益减少、财务成本上升），以及有效税率由18.97%升至19.70%。一次性项包括其他现金产生单元商誉减值NT$132.8M，以及SPIL收购PPA摊销NT$2,955.5M（其中折旧摊销NT$1,955.5M、营业费用摊销NT$1,000.0M）。
| 分部 | 营收 | 同比 | 毛利率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|
| Packaging | NT$308,342.6M | +17.8% | 22.1% | 先进封装需求增长，厂房效率提升 |
| Testing | NT$71,900.2M | +31.8% | 31.0% | 领先-edge测试需求强劲，高功率测试方案 |
| EMS | NT$257,192.7M | -5.2% | 9.2% | 通信与汽车产品复苏缓慢，产品组合改善部分抵消 |
| 季度 | 总营收 | 总毛利率 | Packaging毛利率 | Testing毛利率 | EMS毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 Q1 | NT$148,153.3M | 16.8% | 21.1% | 31.0% | 8.9% |
| 2025 Q2 | NT$150,750.3M | 17.0% | 21.3% | 26.6% | 9.5% |
| 2025 Q3 | NT$168,568.9M | 17.1% | 21.5% | 29.5% | 9.3% |
| 2025 Q4 | NT$177,915.2M | 19.5% | 24.3% | 36.0% | 9.1% |
| 项目 | 2025 | 2024 | 变动 |
|---|---|---|---|
| Raw materials（占营收） | 48.4% | 51.5% | -310 bps |
| Labor（占营收） | 11.3% | 10.8% | +50 bps |
| Depreciation, amortization and rental（占营收） | 9.6% | 9.1% | +50 bps |
| R&D（占营收） | 5.1% | 4.8% | +30 bps |
| SG&A（占营收） | 3.6% | 3.6% | 持平 |
| 项目 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | NT$142,249.3M | NT$90,787.8M |
| 投资活动现金流净额 | -NT$165,644.3M | -NT$83,908.7M |
| 筹资活动现金流净额 | NT$45,269.1M | -NT$7,271.2M |
| 资本开支 | NT$171,616.5M | NT$96,207.5M |
公司未在MD&A中提供明确的营收或利润率指引。管理层表示2026年资本开支将通过现有现金、预期经营现金流及现有信贷额度融资，主要用于先进技术产能扩张；并认为现有流动性足以覆盖未来十二个月及以后的资本开支、采购承诺与债务义务。
本次 Notes 章节未披露合并资产负债表科目（现金、有价证券、总债务、存货、RPO/递延收入、股东权益等），故不列示相关表格，亦不计算 Net Debt 或 Net Debt/EBITDA。
| 项目 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 现金股利（2026年3月27日董事会决议） | NT$6.6 / 股 | 按 4,460,302,582 股计算（2026-03-18 股东名册发行股数） |
| 2025 年现金股利 | NT$5.30 / 股 | 记录日流通股 4,418,938,132 股 |
| 2024 年现金股利 | NT$5.20 / 股 | 记录日流通股 4,392,105,237 股 |
| 2023 年现金股利 | NT$8.80 / 股 | 记录日流通股 4,372,963,937 股 |
| 2022 年现金股利 | NT$7.00 / 股 | 记录日流通股 4,357,425,832 股 |
| 2021 年现金股利 | NT$4.20 / 股 | 记录日流通股 4,378,537,032 股 |
| 股票股利（2021–2025） | 无 | 各年度均未发放股票股利 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 出口销售 | NT$529,419.5M（US$16,876.6M） | NT$506,134.7M | NT$511,422.0M |
| 占总销售比重 | 82.0% | 85.0% | 87.9% |
美国贸易政策是本期最突出的监管变量：除既有对华出口管制外，美国政府已对多国加征关税，并包含半导体专项关税且拟逐步提高，公司明确表示成本可能无法转嫁客户。P.R.C. 则以补贴推动半导体自给，加剧价格竞争。台湾风险量化程度提高——2025 年约 58.9% 营收来自台湾，高于 2023 年的 55.4%，公司为此评估东南亚、东北亚、欧洲与美洲的海外扩产，但承认 fragmented operations 可能增加市场中断的脆弱性。
AI 需求把 ABF substrate 推为首要瓶颈：需求强劲、制造难度高、扩产资本开支大，均可能导致短缺或交期拉长；2025 年内部互连材料仅满足约 8.7% 的 consolidated substrate 需求，公司仍依赖 Kinsus、Nan Ya PCB、Unimicron 等少数供应商。能源方面，AI 普及推升用电，电价上涨可能压低毛利。台湾地震、台风、干旱与停电风险集中，公司已建置废水回收与节水措施。
风险披露新增 AI 双向条目：一是 AI 驱动需求若反转，将降低先进封装设备利用率并造成 stranded assets 与毛利压缩；二是若未能掌握 AI 发展与应用，AI 系统本身的偏差、故障与网安风险亦可能推高营运成本。竞争面，部分 foundry 积极扩产 advanced packaging 并已取得客户基础，P.R.C. 政府补贴本土业者亦加剧价格压力。
高固定成本使产能利用率成为毛利率关键；汇率（营收与资本支出多为美元、成本以 NT dollar 为主）与利率上升影响融资成本。法律焦点为 Dr. Tien Wu 内线交易案：2026 年 2 月 11 日更审维持无罪，但 3 月 2 日检方再上诉，最终结果未定；投保中心解任诉讼与团体求偿亦在更审中，声誉与关键人员风险持续。整体而言，本期风险披露较上期更集中于 AI 周期、关税与载板供应三项。