0001193125-26-193757
SEC filing本片为20-F股东与关联交易章节，非经营MD&A，仅披露关联晶圆代工收入NT$4,387M及主要股东持股变动。
United Microelectronics Corporation（简称“UMC”）依R.O.C. Company Law于1980年5月设立为股份有限公司，普通股自1985年起在台湾证券交易所上市，ADS自2000年9月19日起以代号“UMC”在NYSE挂牌。公司自述为全球最大独立半导体晶圆代工厂之一及制程技术领导者，核心业务是依客户设计规格、以自有制程与技术代工制造半导体（晶片／集成电路），主要销售晶圆。2025年公司在台湾证券交易所与台北交易所公司治理评鉴中连续第十一年位列前5%。
本段仅提及“wafer fabrication segment”，未披露完整报告分部清单及各分部营收占比。
| 分部 | 描述 | 营收占比 |
|---|---|---|
| Wafer fabrication | 依客户设计规格代工制造半导体晶圆 | — |
公司聚焦面向量产的领先制程，自称是代工业界最早商业化0.25、0.18、0.15、0.13 micron及90、65/55、45/40、28、22、14 nanometer等线宽技术的厂商之一。晶圆销售按应用分为Communication、Consumer、Computer、Others四类，2025年占比分别为41.4%、30.6%、11.6%、16.4%（2023年为45.1%/24.0%/11.0%/19.9%，2024年为42.1%/28.4%/13.5%/16.0%）。公司称5G带动智慧手机、穿戴装置与IoT渗透，推升矽含量与晶圆需求。
公司直接向半导体公司销售晶圆，客户多为无长期采购协议、亦不提前大量下单，故除产能极度短缺期外通常无显著在手订单。客户集中度高：前十大客户占2023/2024/2025年营收62.0%、55.6%、57.0%；晶圆制造分部最大客户占13.1%、10.4%、11.8%。公司亦向部分关系人及股东提供代工服务，目前未给予优惠待遇。
全球晶圆代工业竞争激烈，对手包括专业代工厂及部分整合元件制造商（IDM）的代工业务；部分对手资本与生产、研发、行销资源更雄厚。竞争要素包括技术能力、量产与上市速度、研发品质、可用产能、良率、客户关系（含服务与设计支援）、价格、管理专长与策略联盟。公司并提及与IBM等签有专利交叉授权协议。
公司通过内部研发及与其他公司的技术联盟推进制程；2024年1月25日与Intel Corporation合作开发12nm制程平台，瞄准mobile、communication infrastructure与networking等高成长市场，结合Intel美国制造产能与UMC成熟制程经验，预计2027年投产12nm产品。公司亦表示正积极开发新供应来源以降低供应风险。
本段未披露具体员工人数。公司称未来成功在很大程度上依赖董事长及关键高管的持续服务，且未为任何人员投保key person保险；业界技术人才竞争激烈，公司无长期雇佣合约，留才与招募存在压力。
本片为20-F「主要股东与关联交易」章节，未披露合并营收、毛利率、EPS等经营指标，以下仅列示文中直接披露的关联方数据。
| 项目 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|
| 关联晶圆代工收入（NT$ million） | 3,022 | 3,611 | 4,387 |
| 关联晶圆代工收入（US$ million） | — | — | 140 |
| 股东 | 2024持股 | 2025持股 | 2026持股 | 2026持股数 |
|---|---|---|---|---|
| Capital Tip Customized Taiwan Select High Dividend ETF | 2.48% | 6.16% | 5.17% | 649,792,000 |
| Cathay Sustainability High Dividend ETF | 1.13% | 2.91% | 4.31% | 542,128,000 |
| Hsun Chieh Investment Co., Ltd. | 3.52% | 3.51% | 3.51% | 441,371,000 |
| Yuanta/P-shares Taiwan Dividend Plus ETF | 1.15% | 2.42% | 3.34% | 419,893,644 |
| Silicon Integrated Systems Corp. | 2.13% | 2.12% | 2.12% | 266,580,424 |
| 董事及高管合计 | 6.86% | 6.85% | 6.62% | 832,295,196 |
本片不含经营业绩讨论，无法构建增长桥或margin归因。可观察的唯一收入线索为关联方晶圆代工收入：2025年NT$4,387 million（US$140 million），较2024年NT$3,611 million增长约21%，较2023年NT$3,022 million连续两年上升，显示对Silicon Integrated Systems与Faraday Technology两家关联fabless客户的出货规模扩大；定价按市场条件公平协商，属经常性关联交易。
股东结构方面，高股息ETF持股分化：Capital Tip由6.16%回落至5.17%，而Cathay与Yuanta分别升至4.31%和3.34%，反映被动型高股息资金占比提升；董事及高管合计持股由6.85%降至6.62%，稀释幅度有限。公司明确无外部主体或外国政府控制，主要股东投票权一致。
盈利质量与一次性项在本片无披露，关联交易对整体营收的占比亦未给出，需结合财务报表附注Note 7及其他章节评估。 </parameter>
本 Notes 章节（Item 9/10）未披露资产负债表科目（现金、有价证券、总债务、库存、RPO/递延收入、股东权益等），故无法列示对比表。
| 项目 | 金额/数量 | 说明 |
|---|---|---|
| 授权股本 | NT$260B（26B 股） | 截至 2025-12-31 |
| 已发行流通股 | 12,588,156,344 股 | 截至 2025-12-31，全额缴足 |
| 未行权认股权证/期权 | 无 | — |
| 库藏股回购（2020-06-08 至 2020-08-07） | 105M 股，均价 NT$15.98 | 用于员工酬劳 |
| 2023/2024/2025 年回购 | 无 | — |
| 限制性股票授予（2020–2024 累计） | 约 316.9M 股 | 归属条件含 ROE/OM/EPS/TSR/ESG |
| 员工酬劳下限 | 税前利润 ≥5% | 其中 ≥30% 分配基层员工 |
| 董事酬劳上限 | 税前利润 0.2% | — |
| 合同类型 | 对手方 | 期间/起始 | 金额/内容 |
|---|---|---|---|
| 开发合作 | Intel Inc. | 2024-01-25 至 2034-01-24 | 12nm 半导体工艺平台开发 |
| 建设合同（Fab 12A） | L&K Engineering 等 | 2021-01 起 | >NT$6.8B |
| 建设合同（溶剂处理） | ECOVE | 2023-01 起 | >NT$683M |
| 建设合同（Fab 12A） | Gang-Wei | 2023-02 起 | >NT$905M |
| 建设合同（Fab 12A P5/6 WH） | Gang-Wei | 2022-06 起 | >NT$697M |
| 建设合同（污泥/废溶剂） | Liying/ECOVE | 2024-04 起 | >NT$603M |
| 太阳能光伏系统采购 | Chenya/Holdgood | 2024-01 起 | >NT$5.39B |
| 海上风电采购 | Fengmiao Wind Power | 2024-12 起 | 未披露金额 |
| 专利交叉许可 | IBM | 2009-06-25 至 2029-06-30 | 半导体工艺/器件/设计 |
| 专利交叉许可 | IBM | 2013-06-13 至 2035-12-30 | 半导体工艺/器件/设计 |
| 技术许可（20nm CMOS/FinFET） | IBM | 2012-06-29 起 | — |
| 技术许可（0.13um） | Hejian Technology (Suzhou) | 2013-07-11 至 2028-07-10 | — |
| 技术许可（28nm） | United Semiconductor (Xiamen) | 2017-04-01 至 2032-03-31 | — |
| 技术许可（80/90nm） | United Semiconductor (Xiamen) | 2018-11-23 至 2028-11-22 | — |
本次20-F的Item 1A风险因素正文未纳入所提供文本，故无新增或修订的风险条目可分析。与监管相关的可量化信息集中在税务：2025年有效税率16.44%，R.O.C. CFC规则自2023年起实施，部分子公司适用OECD Pillar Two最低税负，构成中期税负上行压力。
运营层面的核心风险是固定成本结构。2025年折旧占制造成本70.8%（2023年63.9%），折旧费用达NT$56,427 million，产能利用率虽回升至75.2%，仍低于历史高点，任何需求回落都会放大毛利率波动。新加坡Fab 12i P3（设计产能30,000片/月，28nm/22nm）预计2026年下半年投产，爬坡期良率与折旧双重压制盈利。此外，公司签订30年以上、逾300亿度离岸风电长约，付款义务金额不可确定，属长期履约与定价风险。
价格侵蚀是最实质的竞争风险：ASP 2024年下滑5.0%、2025年再降5.4%，叠加新台币升值2.9%，毛利率由32.6%降至29.0%，营业利益率降至18.5%。对冲手段是制程迁移，28nm及以下收入占比由30.7%升至36.8%，研发费用升至NT$17,725 million（占营收7.5%）。
2025年营收仅增2.3%至NT$237,553 million，净利下滑17.3%至NT$40,360 million；非营业收益因利息收入减少及汇兑由收益NT$1,329 million转为损失NT$583 million而下降23.9%。流动性充足（现金NT$110,660 million），但2025年新发多笔公司债，债券余额NT$50,228 million，需关注再融资节奏。