AVGO · Broadcom Inc.

业绩速览与解读

KPI 速览

业绩解读

本季度总营收 $22,187M，同比增长 48%（+$7,183M），增长几乎全部来自半导体解决方案：该分部营收 $15,009M，同比 +79%，主要由 custom AI accelerators 与 AI networking 产品的强劲需求驱动；基础设施软件营收 $7,178M，同比 +9%，主要受 VMware Cloud Foundation（VCF）需求拉动。产品收入占比由 69% 升至 76%，订阅与服务占比相应下降，反映 AI 半导体产品组合权重上升。

毛利率为 69%，较去年同期的 68% 提升约 1 个百分点，公司归因于营收增长带来的毛利改善，部分被毛利率较低的半导体解决方案占比上升所抵消。经营利润 $10,788M，同比 +85%，经营利润率由 39% 升至 49%，费用端杠杆显著：研发费用 $2,995M（同比 +11%，主要因股权激励费用上升），SG&A $1,055M（同比 -3%）。

盈利质量方面，经营利润增速（+85%）高于营收增速（+48%），主要来自毛利率改善与费用率下降；股权激励费用总额 $2,092M（去年同期 $1,771M），主要因 2025 财年第二季度授予的 Two-Year Equity Awards 在本期形成完整影响。非经营项中，两个季度累计的其他收入含 $315M VMware 收购消费税冲回收益，属一次性项目。

分部表现

两个分部经营利润均实现增长：半导体解决方案经营利润 $9,281M（同比 +93%），基础设施软件 $5,647M（同比 +13%）。未分配费用 $(4,140)M，同比增加 4%，主要因股权激励费用上升。

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

• 现金及现金等价物含 time deposits $4,003M、money-market funds $2,801M、U.S. Treasury Bills $2,985M。
• 库存结构：Finished goods $1,858M、Work-in-process $1,801M、Raw materials $669M。
• 剩余履约义务(RPO)约 $164.6B，约30%预计未来12个月确认；合同资产 $10,399M（上期末 $8,922M）。
• 债务本金 $66,720M，账面 $64,907M（扣除未摊销折价及发行成本 $1,813M）；债务公允价值 $62,505M。

资本配置

• 采购承诺到期分布：2026剩余 $22M、2027 $55,214M、2028 $72,870M、2029 $4M；其他合同承诺合计 $4,105M。
• 未来债务本金到期：2026剩余 $2,252M、2027 $493M、2028 $5,127M、2029 $4,655M、2030 $6,406M、Thereafter $47,787M。
• 后续事项：就AI机架相关客户租赁义务提供 backstop，最高敞口 $29B；6月2日宣派季度股息 $0.65/股。

现金流质量

CFO（$18.75B）显著高于 Net Income（$16.66B），差额主要来自 $4.27B 股票薪酬与 $4.01B 无形资产摊销等非现金项目，但应收账款增加 $3.69B、存货增加 $2.06B 对营运资本形成明显拖累，需关注后续回款与库存消化节奏。Capex 仅 $0.48B，占 CFO 约 2.6%，轻资产特征突出，FCF 对回购（$8.45B）与分红（$6.18B）合计 $14.63B 的资本返还覆盖约 1.25 倍，资本返还可持续性较强。