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AEHR · Aehr Test Systems

0001654954-26-006919

SEC filing

Summary

FY2026营收降15.2%至$50.0M,毛利率降5.3pct至35.3%,电动车需求疲软拖累,硅光子成新增长点。

Key takeaways

Full analysis

业务

公司概览

Aehr Test Systems, Inc.(“Aehr Test”“Aehr”或“we”)于 1977 年 5 月 25 日在 California 注册成立,总部位于 Fremont, California。公司自我定位为领先的测试解决方案供应商,用于在晶圆级、裸 die 与封装级对半导体器件进行测试、老化(burn-in)与稳定化,已在全球安装数千套系统。公司称其产品面向 AI、HPC 数据中心、E-mobility(电动车)、充电基础设施、光伏与风电、数据与电信基础设施以及固态存储等关键应用。

报告分部

公司仅经营一个业务分部,即面向半导体制造业设计、制造、营销与销售先进测试与老化产品。分部营收占比未在 Business 章节披露。

分部描述营收占比
Single reportable segment先进测试与老化产品的设计、制造、营销与销售

产品与平台

产品分为两大类。晶圆级与 die 级测试老化系统包括 FOX-P 家族:FOX-XP(2016 年 7 月推出,可同时测试老化最多 18 片晶圆)、入门级 FOX-NP(与 FOX-XP 100% 兼容,最多两个 slot assembly)、低成本单晶圆 FOX-CP(内置 prober)。关键部件为专利 WaferPak Contactor(全晶圆单次接触探针卡,支持最大 300mm)、专利 DiePak Carrier(每个 DiePak 最多 1,024 个器件并行,FOX-NP/FOX-XP 最多同时九个 DiePak)、WaferPak Aligner 与 DiePak Loader。封装级产品线包括超高功率 Sonoma(支持单腔最多 88 个器件,功率可达 1600 瓦以上)、中功率 Tahoe 与低功率高并行 Echo。fiscal 2026 全晶圆接触产品线、系统、WaferPak Contactor 与服务净营收为 $31.5 million,占约 63%;封装级产品线、系统与服务净营收为 $18.5 million,占约 37%。

渠道与客户

公司在美国、德国、日本、菲律宾与台湾设有销售与服务运营,在中国与韩国配置专门销售服务资源,并在部分关键地区建立分销商与销售代表网络。客户为半导体制造商、半导体合同组装商、电子产品制造商以及老化与测试服务公司。fiscal 2026 前五大客户占净营收约 70%(2025 年 77%、2024 年 93%);fiscal 2026 有三家客户分别占约 26%、14% 与 11%。截至 2026 年 5 月 29 日 backlog 为 $80.6 million,上年同期为 $15.2 million。

竞争

公司称半导体设备行业竞争激烈,竞争要素包括价格、技术能力、质量、灵活性、自动化、拥有成本、可靠性、吞吐量、产品可得性与客户服务。在每个所服务市场都面临既有竞争对手与潜在新进入者,其中许多拥有比公司更雄厚的财务、工程、制造与营销资源;在较不先进产品上已观察到价格竞争。公司主要依靠人员技术创造力、专有软件、商业秘密与版权而非专利维持竞争地位;截至 2026 年 5 月 29 日持有 125 项有效专利,另有 100 多项美国及外国专利申请待审。

战略与人力资本

战略上,公司采用平台化、模块化可配置系统,覆盖工程表征、可靠性认证到量产;以自研全晶圆接触器与器件接口载具形成差异化;并借 High Power FOX-XP 与 Sonoma 组合切入 AI 加速器、GPU 与 HPC 处理器的晶圆级与封装级老化。制造方面,公司从外部采购环境腔、电源、金属件、印刷电路组件、IC、老化插座、高密度互连、晶圆接触器等,仅在保护专有工艺或显著改善质量、成本、交期时自产,最终组装与测试在 Fremont 完成;fiscal 2026 还通过长期分包商完成 Sonoma 系统的最终集成与测试,并于第四财季完成直接发货资格认证。人力方面,截至 2026 年 5 月 29 日公司及外国子公司与一个分支办公室共雇有 138 名全职员工:研发与相关工程 43 人、制造 46 人、营销销售与客服 34 人、行政财务与 IT 15 人;员工分布于美国 103 人、菲律宾 28 人、台湾 6 人、德国 1 人,无工会,53% 的全职员工在职 5 年及以上。

业绩速览与解读

KPI 速览

指标本期去年同期同比
Revenue$50,001K$58,968K-15.2%
Gross Profit$17,651K$23,933K-26.2%
Gross Margin35.3%40.6%-530 bps

业绩解读

FY2026 营收 $50.0M,同比下降 15.2%(-8,967K),连续第二年下滑。增长桥显示:晶圆级接触器(wafer-level contactor)收入减少 $19.9M,主因出货量显著下降,反映电动车相关需求持续疲软;该降幅被晶圆级老化系统(wafer-level burn-in systems)收入增加 $10.4M 部分抵消,主要来自硅光子市场客户。封装级老化产品与服务收入同比基本持平。

毛利率从 40.6% 降至 35.3%,下降 5.3 个百分点,主因装配与保修成本上升、运费增加,以及政府政策变化后进口零件关税提高。毛利额下降 $6.3M 至 $17.7M,主要受营收规模下降拖累。

盈利质量方面,R&D 费用增 20.7% 至 $12.6M(占营收 25.3%),SG&A 基本持平于 $19.2M(占营收 38.3%),费用刚性使经营承压。所得税收益 $4.6M,主要来自美国经营亏损及股票薪酬超额税收收益;公司未计提估值备抵,管理层预期 FY2027 恢复盈利。其他收益净额增 $1.0M,主要来自 ERC 退款 $1.3M(扣除 $0.3M 第三方服务费)。

分部表现

分部营收同比经营利润/EBITDA利润率驱动
Asia$22,823K-38.5%电动车需求持续疲软
United States$20,643K+16.8%硅光子市场需求增长
Europe and Middle East$6,535K+55.6%硅光子市场需求增长

地域结构显著再平衡:亚洲占比由 62.9% 降至 45.6%,美国由 30.0% 升至 41.3%,欧洲及中东由 7.1% 升至 13.1%,反映收入重心从电动车功率半导体向硅光子/AI 相关需求转移。

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

项目本期末上期末变化
Cash & equivalents$116,358K$24,529K+$91,829K
Marketable securities
Total Debt$0$0$0
Net Debt-$116,358K-$24,529K-$91,829K
Inventory$41,354K$41,997K-$643K
RPO / Deferred revenue$5,192K$1,981K+$3,211K
Shareholders' Equity$219,511K$122,871K+$96,640K

公司无有息负债,Net Debt 为负(净现金 $116.4M),无 Net Debt/EBITDA 计算基础。递延收入(合同负债)由 $2.0M 升至 $5.2M,其中客户预付款 $4.6M、递延收入 $0.6M。

资本配置

  • Buybacks:无股份回购计划;仅因 RSU 归属代扣税回购 76 千股,金额 $2.4M。
  • Dividends:未披露,无分红。
  • 债务变化:无有息债务,无发行或偿还。
  • Capex:购置物业及设备 $2.1M(上年 $5.0M)。
  • 股权融资:2026 财年 ATM 发行 1,942 千股,净募资 $97.1M;其中 4 月发行 812,185 股、均价 $73.87、募资约 $60.0M,ATM 额度已全部用完。
  • Purchase commitments:Notes 披露截至 2026-05-29 剩余期限超 12 个月的无条件采购义务不重大(not material),未给出具体金额。

分部与地区经济性

产品类别FY2026FY2025FY2024
Systems$28,669K$21,978K$24,169K
Contactors$14,887K$30,848K$37,560K
Services$6,445K$6,142K$4,489K
合计 Revenue$50,001K$58,968K$66,218K
地区(ship-to)FY2026FY2025FY2024
Asia$22,823K$37,095K$58,076K
United States$20,643K$17,673K$3,532K
Europe and Middle East$6,535K$4,200K$4,610K

收入结构由 Contactors 向 Systems 转移:Systems 同比 +30.4%,Contactors 同比 -51.7%;地区上亚洲收入同比 -38.5%,美国收入同比 +16.8%。

其他 Notes 级要点

  • 客户集中度:FY2026 Customer A 占收入 26.3%、Customer B 14.2%、Customer C 10.9%;FY2025 Customer D 占 38.6%,FY2024 Customer D 占 67.3%。
  • 商誉与无形资产:Goodwill $10.7M(无减值);购入无形资产净额 $9.6M,FY2026 摊销 $1.2M,未来五年年摊销约 $0.9–1.2M。
  • 递延税资产:净递延税资产 $23.8M(上年 $19.1M),无估值备抵;联邦 NOL 结转 $51.5M、州 NOL $35.9M。
  • 经营租赁:未来最低租赁付款额 $13.7M,现值 $9.9M;加权平均剩余租期 9.2 年、折现率 6.93%。
  • 诉讼:就苏州 Semight 专利侵权案,2025 年 12 月一审被驳回,公司已于 2026 年 1 月 4 日提起上诉,2026 年 6 月 2 日最高人民法院已开庭,结果不确定。

风险

监管与地缘

本期最显著的新增披露是关税政策的法律变化:美国最高法院于 2026 年 2 月裁定此前依据 IEEPA 征收的部分关税无效、不再征收,但公司明确指出其他关税与贸易限制仍然有效,并可能依据其他法律授权被修改、扩大或恢复。海外交付占净销售比重由 fiscal 2024 的 95% 降至 fiscal 2026 的 59%,但中美、中台关系及出口管制、制裁、技术转让限制仍被列为对销售、客户支持与采购的实质敞口。此外新增 AI 相关监管风险:美国及其他国家可能出台 AI 法规,合规成本上升并可能限制 AI 在产品开发中的使用。

供应链与运营

供应链风险延续并强化:FOX、WaferPak、DiePak 等产品的环境腔体、电源、高密度互连、晶圆接触器等关键部件依赖单一或有限供应商,替代认证周期长。公司披露近年库存显著增加(源于此前长交期与较高收入预期),若实际收入不达预期,将面临超额库存减值或过时风险。此外,公司已部署 Claude(工程团队)与 Copilot(其他人员)等企业 AI 平台,并正制定使用政策与培训。

竞争

竞争压力集中在 WaferPak 探针卡与 DiePak 多裸片/模块测试领域,多家公司正在开发全晶圆与单次接触探针卡。FOX 与 Sonoma 系统需经历漫长客户认证与相关性测试,且客户可能不愿改变既有流程、不愿依赖 Aehr 这类较小供应商。行业整合与价格竞争(尤其较不先进产品)可能压低毛利率。

财务

客户集中度仍为头号财务风险:前五大客户占 fiscal 2026/2025/2024 净销售约 70%/77%/93%,最大客户占 26%。收入依赖少量高单价系统交易,订单多可低罚金取消或改期,backlog 不具指示性。费用短期相对固定,收入不达预期将立即冲击经营业绩。股价两年区间 $6.27–$112.00,波动剧烈并伴随证券诉讼风险。

现金流质量

项目本期去年同期
Operating Cash Flow$5.0M$-1.5M
Capex$1.0M
Free Cash Flow
FCF 转化率 (FCF/Net Income)
Share Repurchases$0
Dividends Paid$0

CFO 由上年 -$1.5M 转为 +$5.0M,现金及现金等价物从 $24.5M 升至 $116.4M,但增量主要来自 $87.8M 的融资活动现金流(股权融资),而非经营本身。Capex 仅 $1.0M,属轻资产运营,但文件未披露 FCF 及 Net Income 明细,故不计算 FCF 与转化率。本期无股份回购与股利支付,资本返还为零,现金全部留存;需关注营运资本波动与存货估值($41.4M)对后续现金流的潜在影响。