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SEC filingAmkor Q2 2026 营收与利润大幅增长，AI 与汽车需求驱动，毛利率显著提升。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Net Sales | $1,898.0M | $1,511.4M | +25.6% |
| Gross Profit | $318.6M | $181.9M | +75.1% |
| Gross Margin | 16.8% | 12.0% | +480 bps |
| Operating Income | $199.9M | $92.0M | +117.3% |
| Operating Margin | 10.5% | 6.1% | +440 bps |
| Net Income (attributable to Amkor) | $173.8M | $54.4M | +219.3% |
| Diluted EPS | $0.70 | $0.22 | +218.2% |
| Operating Cash Flow (H1) | $381.6M | $282.6M | +35.0% |
| Free Cash Flow (H1) | -$269.9M | $63.1M | — |
Q2 2026 营收 $1,898.0M，同比 +25.6%，主要受所有终端市场增长驱动，其中 Communications 市场 +32%、Automotive & Industrial 市场 +35%、Computing 市场 +23%。毛利率 16.8%，同比 +480 bps，主要因营收增长带动产能利用率提升。Operating Income 同比 +117.3%，除毛利率提升外，还受益于约 $21M 的固定资产处置收益，但部分被 2025 年同期确认的 Nanium Insolvency Receipt（$32.4M）所抵消。Net Income 同比 +219.3%，Diluted EPS $0.70，盈利质量显著改善。
| 分部 | 营收 | 同比 | 驱动 |
|---|---|---|---|
| Advanced products | $1,556.7M | +26.7% | 含 flip chip、memory 与 wafer-level 处理，AI/HPC 需求强劲 |
| Mainstream products | $341.3M | +20.7% | 其他 wirebond 封装与测试服务 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & cash equivalents | $1,551.9M | +$173.6M |
| Short-term investments | $960.3M | +$347.2M |
| Total Debt | $2,485.7M | +$1,029.5M |
| Inventory | $560.7M | +$122.9M |
| Operating Cash Flow (H1) | $381.6M | +$99.0M |
| Capex (H1) | $688.4M | +$462.3M |
| Free Cash Flow (H1) | -$269.9M | -$333.0M |
公司于 2026 年 5 月发行 $1.15B 0.00% 可转换优先票据（2031 年到期），净融资用于 Arizona 工厂建设及一般公司用途。总债务增至 $2,485.7M，其中 $150.8M 为流动负债。H1 资本开支 $688.4M，主要用于先进封装测试设备及 Arizona 工厂，导致 FCF 为负。
一次性异常项：Q2 确认约 $21M 固定资产处置收益（非经常性）；2025 年同期确认 Nanium Insolvency Receipt $32.4M（非经常性）。
主要风险：资本开支大幅扩张导致 FCF 为负；全球贸易政策（关税）不确定性；客户集中度高（前十大客户占 2025 年净销售额 72%）；AI 需求可持续性。