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SEC filingQ2 营收增 30% 至 $574.1M，AI 驱动半导体与数据中心强劲增长，毛利率大幅改善。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $574.1M | $441.5M | +30.0% |
| Gross Profit | $236.1M | $163.4M | +44.5% |
| Gross Margin | 41.1% | 37.0% | +410 bps |
| Operating Income | $95.1M | $31.6M | +201.0% |
| Operating Margin | 16.6% | 7.2% | +940 bps |
| Net Income | $54.1M | $25.2M | +114.7% |
| Diluted EPS | $1.28 | $0.67 | +$0.61 |
| Operating Cash Flow | $79.0M | $74.1M | +6.6% |
| Free Cash Flow | -$7.1M | $31.5M | -$38.6M |
本季度营收增长 30.0% 至 $574.1M，主要由 AI 驱动的半导体设备（+32.8%）和数据中心计算（+35.2%）市场强劲增长带动。毛利率大幅提升 410 bps 至 41.1%，主要得益于产品组合改善、关税退税贡献 120 bps 以及更高的产量。Non-GAAP 毛利率为 41.9%，同比提升 380 bps。
营业利润率同比大幅提升 940 bps 至 16.6%，Non-GAAP 营业利润率提升 730 bps 至 21.9%，反映出营收增长带来的经营杠杆效应。GAAP 净利润 $54.1M 受到 $31.8M 的 2028 可转债诱导转换损失（非现金）的拖累，剔除该一次性项目后，Non-GAAP 净利润为 $112.2M，Non-GAAP EPS 为 $2.74，同比大幅增长。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Equipment | $278.3M | +32.8% | — | — | AI 投资驱动的设备需求增强 |
| Data Center Computing | $191.5M | +35.2% | — | — | 超大规模客户 AI 投资增加及先前设计胜利 |
| Industrial and Medical | $80.0M | +16.6% | — | — | 客户库存再平衡完成，需求环境改善 |
| Telecom and Networking | $24.3M | +11.5% | — | — | AI 相关应用需求增长 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $1,396.5M | +$605.3M |
| Total Debt | $1,264.2M | +$696.7M |
| Inventory | $538.1M | +$126.9M |
| Accounts Receivable | $403.6M | +$78.4M |
| Operating Cash Flow | $79.0M | +$4.9M |
| Capex | $86.1M | +$44.1M |
| Free Cash Flow | -$7.1M | -$38.6M |
公司期末现金及现金等价物大幅增加至 $1,396.5M，主要得益于发行 2031 可转债的净募资。总债务增至 $1,264.2M，包括 $136.7M 的 2028 可转债（将于 2026 年 9 月赎回）和 $1,150.0M 的 2031 可转债。库存和应收账款均显著增加，为预期需求备货，但也占用了营运资金，导致自由现金流为负。
资本配置：
前瞻指引： 公司未提供具体财务指引，但管理层预计 AI 驱动的半导体和数据中心需求将持续，工业与医疗市场将继续复苏。
关注点：