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SEC filingVeeco Q2 营收增16%至$193.5M，但毛利率下滑致经营利润微降，净利持平。
Veeco Q2 2026 营收同比增长16%至$193.5M，但毛利率下滑拖累盈利表现。净利基本持平，Diluted EPS 因摊薄股数增加而下降。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $193,481K | $166,104K | +16% |
| Gross Profit | $74,832K | $68,727K | +9% |
| Gross Margin | 38.7% | 41.4% | -270bps |
| Operating Income | $11,853K | $12,370K | -4% |
| Operating Margin | 6.1% | 7.4% | -130bps |
| Net Income | $11,857K | $11,733K | +1% |
| Diluted EPS | $0.18 | $0.20 | -10% |
| Operating Cash Flow | $59,369K (H1) | $29,034K (H1) | +104% |
| Free Cash Flow | $50,556K (H1) | $18,684K (H1) | +171% |
增长桥：Q2营收增长$27.4M(+16%)，主要来自Data Storage(+$9.8M, +80%)、Compound Semiconductor(+$6.3M, +45%)和Scientific & Other(+$4.4M, +28%)，Semiconductor市场仅+5%。地理上，美国(+170%)和中国(+75%)大幅增长，但Rest of APAC(-29%)和EMEA(-14%)下滑。
Margin归因：毛利率从41.4%降至38.7%(-270bps)，公司归因于不利产品组合和物流成本上升。经营利润率从7.4%降至6.1%(-130bps)，除毛利率下滑外，还受$1.5M Merger costs(占营收0.8%)影响。剔除Merger costs后，经营利润率约为6.9%。
盈利质量：上半年经营现金流$59.4M，远超净利$11.5M，主要因Contract liabilities大增$61.3M(客户预付款增加)。FCF转化率(FCF/Net Income)高达438%，反映强劲的订单预收款。但需注意应收账款和存货分别增加$26.3M和$25.3M，占用营运资金。
| 分部 | 营收 | 同比 | 驱动 |
|---|---|---|---|
| Semiconductor | $130,678K | +5% | LSA与Advanced Packaging，foundry/logic及memory客户 |
| Compound Semiconductor | $20,527K | +45% | AI数据中心光互连，InP激光器 |
| Data Storage | $22,201K | +80% | 云与AI数据中心，HAMR技术 |
| Scientific & Other | $20,075K | +28% | 政府实验室、大学及研究机构 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $429,398K | $390,229K (+$39,169K) |
| Total Debt | $226,543K | $226,009K (+$534K) |
| Contract liabilities | $123,682K | $74,161K (+$49,521K) |
| Inventories | $292,495K | $275,298K (+$17,197K) |
| Operating Cash Flow (H1) | $59,369K | $29,034K (+$30,335K) |
| Capex (H1) | $8,813K | $10,350K (-$1,537K) |
| Free Cash Flow (H1) | $50,556K | $18,684K (+$31,872K) |
公司净现金头寸约$202.9M(Cash+ST investments - Total Debt)，流动性充裕。Credit Facility($250M)未动用。
资本配置：本期无回购、无分红、无重大债务变动。Capex $8.8M(占营收2.5%)，主要用于产能扩张。
前瞻指引：公司未提供具体财务指引，但给出以下定性展望：
一次性异常项：
主要风险：