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SEC filingFY26营收增26.0%至$23.23B，foundry需求驱动，毛利率升180bps至50.5%，净利增35.6%。
Lam Research Corporation 于 1980 年注册成立，为 Delaware 公司，总部位于 California 的 Fremont，并在 Asia、Europe 与 United States 维持设施网络。公司自述为“global supplier of innovative wafer fabrication equipment and services to the semiconductor industry”，核心能力涵盖 nanoscale manufacturing enablement、chemistry、plasma and fluidics、advanced systems engineering 等。其设备用于制造 mobile phones、personal computers、cloud and enterprise servers、wearables、automotive vehicles 与 data storage devices 中的器件。公司认为，AI、云基础设施等需求推动 3D 架构、更复杂 patterning、新材料与先进集成，从而提升制造复杂度并带动其设备与服务需求。
filing 未以营收占比口径列示报告分部，仅按市场/工艺/技术/产品家族组织披露，故占比留“—”。
| 分部 | 描述 | 营收占比 |
|---|---|---|
| Deposition | 金属膜（ECD、CVD、ALD）与介质膜（PECVD、ALD）沉积 | — |
| Etch | 导体、介质、TSV 与选择性刻蚀 | — |
| Clean | 湿法清洗与斜边等离子清洗 | — |
| Dry Resist | EUV 干法光刻胶与图形转移 | — |
| Customer Support Business Group (CSBG) | 服务、备件、升级与 Reliant 产品线 | — |
Deposition 方面，ALTUS 家族以 CVD 与 ALD 沉积 tungsten/molybdenum 接触、via 与 wordline；SABRE 家族以 ECD 形成铜互连，SABRE 3D 面向先进封装（bump、RDL、TSV 填充、wafer level bonding、HBM）；Striker 为单晶圆 ALD 介质膜；VECTOR 为 PECVD 介质膜。Etch 方面，Akara 面向 gate-all-around 与先进 DRAM/NAND 的导体刻蚀，并集成 Sense.i 平台与 Equipment Intelligence；Kiyo 用于导体刻蚀并含 Hydra 技术；Flex 用于介质刻蚀；Vantex 面向先进存储高深宽比结构；Syndion 用于深硅刻蚀；Argos、Prevos、Selis 为选择性刻蚀。Clean 方面，Coronus 为斜边清洗，DV-Prime、Da Vinci、EOS 与 SP Series 为湿法清洗与硅湿法刻蚀。Dry Resist 方面，Aether 支持真空式光刻胶与底层成膜及干法显影。此外，公司亦服务 WLP、CIS 与 MEMS 等相邻市场。
公司通过产品营销与销售团队，以及贴近客户的设备与工艺工程师开展销售与服务，并在 U.S.、China、Europe、India、Japan、Korea、Southeast Asia、Taiwan 设有服务工程师网络；制造主要为组装与测试，并外包部分制造、仓储与物流。客户包括领先的 memory、foundry 与 IDM 厂商；本财年最重要客户为 Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Company, Ltd.、SK hynix Inc. 与 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，具体集中度引至 Note 9。收入按客户设施所在地归属，详见 Note 19。
公司称半导体资本设备行业竞争激烈，客户在工艺性能、产能、缺陷控制、客户支持与总拥有成本等维度评估供应商，且设备一经认证往往在特定应用与节点上延续。deposition 主对手为 Applied Materials, Inc.，ALD/PECVD 另有 ASM International 与 Wonik IPS；etch 主对手为 Applied Materials、Hitachi, Ltd. 与 Tokyo Electron, Ltd.；wet clean 主对手为 Screen Holding Co., Ltd.、Semes Co., Ltd. 与 Tokyo Electron, Ltd.。公司还提到，各国推动本地半导体供应链及美国对华出口管制可能有利于不受此类限制的国际竞争者。
公司列出五项差异化要素：R&D 投入、利用装机基础的学习曲线、与 semi-ecosystem 伙伴协作并贴近客户、布局产品组合广度以把握技术拐点、以多产品解决方案提升客户价值；并称将继续对 R&D 进行重大投入。CSBG 通过服务、备件、升级与 Reliant 产品线覆盖设备全生命周期。人力方面，截至 2026-08-04 约有 23,300 名 regular full-time 员工，逾 26% 从事 R&D，约 38% 在 U.S.、56% 在 Asia、6% 在 Europe；公司披露了招聘、培训、Total Rewards 与 EHS（含 ISO 45001 多站点认证）等安排，并设定 2050 年净零排放目标。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $23,232,690K | $18,435,591K | +26.0% |
| Gross Profit | $11,725,308K | $8,979,059K | +30.6% |
| Gross Margin | 50.5% | 48.7% | +180 bps |
| Net Income | $7,265,396K | $5,358,217K | +35.6% |
| Diluted EPS | $5.76 | $4.15 | +38.8% |
FY26 营收 $23.23B，同比 +26.0%（+$4.80B）。增长桥以 Systems 为主：Systems 营收 $14.89B，同比 +29.5%（+$3.39B），主要来自 foundry 设备客户支出；客户支持相关营收 $8.35B，同比 +20.2%（+$1.40B），主要由 spares 与非领先设备贡献。区域结构上，China 占比 34%（持平），Taiwan 升至 22%（上年 19%），Korea 降至 19%（上年 22%）。
毛利率 50.5%，同比 +180 bps，主因有利的客户结构（favorable customer mix），部分被铝、钢关税相关支出抵消。费用端，R&D $2.38B 同比 +13.3%（员工相关成本 +$131.4M、工程耗材 +$69.8M），但占营收比降至 10.2%（-120 bps）；SG&A $1.15B 同比 +17.1%（员工相关成本 +$180.0M），占营收比 4.9%（-40 bps）。经营杠杆释放推动净利 $7.27B、同比 +35.6%，增速快于营收。
盈利质量方面，净利增速（+35.6%）高于营收，但有效税率升至 12.1%（+200 bps），主因 FY25 确认以前未确认税收优惠（诉讼时效失效）形成低基数，以及 GMT 于 FY26 全面生效；部分被税收辖区收入结构变化及更高的股票薪酬超额税收利益抵消。Other income (expense), net 为 $62.7M，同比 +9.7%，其中利息收入下降 15.2%、利息支出下降 12.0%（2026 年 3 月 $750.0M Senior Notes 到期）。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Systems Revenue | $14,885,488K | +29.5% | — | — | foundry 设备客户支出 |
| Customer support-related revenue and other | $8,347,202K | +20.2% | — | — | spares 与非领先设备收入 |
按终端市场划分的收入占比（leading/non-leading 设备及升级）：
| 市场 | FY26 | FY25 | 变化 |
|---|---|---|---|
| Foundry | 54% | 45% | +900 bps |
| Memory | 39% | 42% | -300 bps |
| Logic/integrated device manufacturing | 7% | 13% | — |
Foundry 占比提升源于成熟节点支出及领先设备投资；Memory 占比下降主要因客户投资时点。
| 项目 | 本期末 | 上期末 | 变化 |
|---|---|---|---|
| Cash & equivalents | $5.58B | $6.39B | -$0.81B |
| Total Debt | $3.72B | $4.47B | -$0.75B |
| Net Debt | -$1.86B | -$1.92B | +$0.06B |
| Inventory | $4.28B | $4.31B | -$0.03B |
| RPO / Deferred revenue | $2.43B | $2.68B | -$0.25B |
| Shareholders' Equity | $12.47B | $9.86B | +$2.61B |
| 项目 | 金额/数据 |
|---|---|
| Buybacks（库存股购买） | $3.85B |
| 回购股数 | 25.0M |
| Dividends（现金分红） | $1.30B |
| 每股年度分红 | $1.04 |
| 分红同比增速 | +13.0% |
| 债务净变化 | -$0.75B |
| 资本支出（含无形资产） | $0.97B |
| 采购义务总额 | $1.48B |
本期最突出的变化是地缘政治对供应链的实质冲击被单独量化披露：2026年2月起美国、以色列、海湾国家与伊朗的冲突导致 Strait of Hormuz 通行受限，推高铝、氦、溴、硫等半导体关键原料的供应与价格。中国方面，收入占比约34%（FY26/FY25，FY24 为42%），US 出口许可、entity list、unverified list 及 foreign direct product rule（涉 Huawei）持续压缩可服务市场；中国稀土出口管制部分暂停至2026年11月，若扩大将直接卡住零部件与材料。
钢铝关税已在 FY2026 推高制造成本并压缩毛利率，公司承认部分成本转嫁可能失败或抑制需求。PFAS 监管趋严可能迫使产品与材料替换，替代品成本与可得性均无保证。制造与研发设施集中于少数地点，叠加单一来源关键部件，构成运营连续性风险。
政府背景的区域竞争者、以及不受同等出口管制的对手获得相对行动自由，可能侵蚀份额；客户自建设备实体亦构成竞争。AI 既是需求驱动也是竞争变量——对手更快将 AI 融入产品与流程将损害竞争地位。
非美国销售约占93%，汇率与离岸现金（多数现金在海外）限制回购、分红与偿债的灵活性。客户与产品高度集中，单系统售价可达数千万美元，少数订单确认时点即可显著影响季度业绩；商誉与长期资产在行业下行时存在减值风险。
| 项目 | 本期 | 去年同期 |
|---|---|---|
| Operating Cash Flow | $5,857,657K | $6,173,264K |
| Capex | $966,405K | $759,186K |
| Free Cash Flow | — | — |
| FCF 转化率 (FCF/Net Income) | — | — |
| Share Repurchases | $3,851,343K | $3,422,321K |
| Dividends Paid | $1,270,635K | $1,149,542K |
CFO 5,857.7 百万美元低于净利润 7,265.4 百万美元，差额主要来自应收账款增加 1,962.1 百万美元与递延利润减少 286.4 百万美元，营运资本明显占用现金。资本支出 966.4 百万美元占营收约 4.2%，强度温和上升；回购与分红合计 5,121.9 百万美元，已超过 CFO 减资本支出后的 4,891.3 百万美元，资本返还部分由账面现金支撑，现金余额由 6,390.7 百万美元降至 5,579.2 百万美元。