Research Reports

业绩速览与解读

KPI 速览

指标	本期	去年同期	同比
Revenue	$29,591M	$15,952M	+86%
Gross Profit	$20,456M	$10,703M	+91%
Gross Margin	69%	67%	+200 bps
Operating Income	$15,955M	$5,887M	+171%
Operating Margin	54%	37%	+1,700 bps

业绩解读

季度净营收 $29,591M，同比 +86%，增量 $13,639M 几乎全部来自半导体解决方案（+$11,673M），驱动力为 custom AI accelerators 与 AI networking 产品的强劲需求；基础设施软件贡献 +$1,966M，主因 VCF 需求强劲及不可终止合同确认的额外 license 收入。产品收入占比由 70% 升至 82%，其中含 upfront license revenue $3,465M。

毛利率 69%，同比提升约 200bps，主要来自营收规模增长带来的毛利杠杆，部分被毛利率较低的半导体收入占比上升所抵消。营业利润率由 37% 跃升至 54%（+1,700bps），除毛利增长外，R&D 同比 -5%（人员减少）、SG&A 同比 -7% 亦有贡献；但需注意营业利润增速（+171%）远高于营收增速，利润率扩张中含经营杠杆与费用纪律的双重效应。

盈利质量方面，前三季度 other income, net 中含 $315M VMware 收购消费税冲回收益（一次性）；季度股权激励费用 $2,019M 同比下降，但前三季度 $6,287M 同比上升，反映 Two-Year Equity Awards 的全年影响。客户集中度显著上升：单一分销客户占季度营收 50%（去年同期 32%），前五大终端客户约 55%，为后续季度营收波动的主要来源。

分部表现

分部	营收	同比	经营利润/EBITDA	利润率	驱动
Semiconductor solutions	$20,839M	+127%	$12,770M	61.3%	custom AI accelerators 与 AI networking 需求强劲
Infrastructure software	$8,752M	+29%	$7,325M	83.7%	VCF 需求强劲，含不可终止合同的额外 license 收入
Unallocated expenses	—	—	$(4,140)M	—	股权激励、收购无形资产摊销、重组等
Total operating income	$29,591M	+86%	$15,955M	54.0%	—

半导体分部经营利润同比 +145%，软件分部 +40%；未分配费用同比 -9%，主因股权激励费用下降。

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

项目	本期末	上期末	变化
Cash & equivalents	$23,975M	$16,178M	+$7,797M
Total Debt	$59,419M	$65,136M	-$5,717M
Net Debt	$35,444M	$48,958M	-$13,514M
Inventory	$4,523M	$2,270M	+$2,253M
Contract liabilities（RPO 口径另计）	$13,124M	$13,016M	+$108M
Shareholders' Equity	$99,690M	$81,292M	+$18,398M

现金及等价物中含 time deposits $5,050M、money-market funds $5,251M、U.S. Treasury Bills $2,987M。
合同资产 $11,901M（期初 $8,922M），其中流动部分 $7,187M，反映 AI 相关订单确认节奏前置。
存货结构：finished goods $1,839M、work-in-process $1,920M、raw materials $764M。
债务公允价值 $55,990M，低于账面本金 $61,079M；期末无商业票据及循环信贷余额。

资本配置

项目	金额/数据
前三季度回购金额	$8,450M
回购股数	25M
剩余回购授权	$10.1B
季度每股股息	$0.65
前三季度股息总额	$9,281M
股息同比增速	+10.2%
前三季度新发债务	$4,500M
前三季度偿还/回购债务	$10,541M
前三季度资本开支	$1,013M

2026 年 3 月董事会新授权 $10B 回购计划（至 2026 年 12 月 31 日）；2025 年 4 月计划已延至 2026 年底并增至 $11B。
2026 年 9 月 1 日宣派季度股息 $0.65/股，9 月 30 日支付。

承诺与或有事项

项目	金额
Purchase commitments 合计	$126,821M
— 2026 年剩余	$1,110M
— 2027 年	$52,674M
— 2028 年	$72,952M
— 2029 年	$85M
Other contractual commitments 合计	$3,941M
AI 机架租赁 Backstop 最高潜在责任	约 $29B
客户可发行可转换票据上限	$42B（尚未发行）

未确认税收利益 $1,755M 未纳入承诺表；另有全球最低税应付 $2,186M 计入其他长期负债。
债务未来本金支付：2026 年剩余 $2,252M、2028 年 $5,127M、2029 年 $2,405M、2030 年 $6,406M、 thereafter $44,889M。

分部经济性（季度）

分部	收入	营业利润	营业利润率	同比
Semiconductor solutions	$20,839M	$12,770M	61.3%	+127%
Infrastructure software	$8,752M	$7,325M	83.7%	+29%
合计	$29,591M	$15,955M	53.9%	+85%

未分配费用：stock-based compensation $2,019M、amortization of acquisition-related intangibles $2,006M、restructuring and other $115M。
地区收入（季度）：Americas $5,513M、Asia Pacific $20,944M、EMEA $3,134M；亚太占比约 71%，其中含 upfront license revenue $320M。

现金流质量

项目	本期	去年同期
Operating Cash Flow	$32,950M	$19,834M
Capex	$1,013M	$386M
Free Cash Flow	$31,937M	$19,448M
FCF 转化率 (FCF/Net Income)	107%	133%
Share Repurchases	$8,450M	$2,450M
Dividends Paid	$9,281M	$8,345M

现金流质量整体强劲：CFO 329.5亿美元约为 Net Income 297.5亿美元的1.11倍，盈利现金含量高，但应收增加65.4亿、存货增加22.5亿、其他流动资产及负债净减28.9亿，营运资本明显占用现金，需关注收入放量下的回款节奏。Capex 仅10.1亿美元、占 CFO 约3%，轻资产模式下 FCF 达319.4亿美元，足以覆盖股息92.8亿与回购84.5亿合计177.3亿美元的资本返还（覆盖约1.8倍）；融资端净流出237.2亿主要来自偿债105.3亿与股东返还，现金及等价物由161.8亿升至239.8亿。

AVGO · Broadcom Inc.

Summary

Key takeaways

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