STM earnings call summary

Prepared Highlights

• Q1 2026净营收 $3.1B，含约$40M来自NXP MEMS传感器业务；剔除该贡献后环比高于指引中点，主要受Personal Electronics及Communication Equipment and Computer Peripherals的已参与客户项目推动 (CEO)。

• Q1毛利率33.8%；剔除PPA为34.1%；剔除NXP MEMS及PPA为33.9%，较指引中点高20个基点；Q1毛利率含约50个基点制造重塑相关非经常性成本负面影响，预计该负面影响在今年剩余时间维持类似水平 (CFO)。

• 按终端市场：Automotive环比-10%、同比+15%；Industrial环比-1%、同比+26%；Personal Electronics环比-14%、同比+21%；Communication Equipment and Computer Peripherals环比+3%、同比+41% (CEO)。

• 按报告分部同比：Analog Products, MEMS and Sensors +23.2%；Power and Discrete -1.8%；Embedded Processing +31.3%；RF and Optical Communication +33.9% (CFO)。

• Q1营业利润$70M，含$71M减值/重组等费用及$30M PPA；非GAAP营业利润$171M，非GAAP营业利润率5.5%；分部营业利润率：Analog/MEMS/Sensors 12.2%、Power and Discrete -21.5%、Embedded Processing 16.9%、RF & Optical Communication 14.9% (CFO)。

• Q1经营活动现金流$534M；净CapEx $362M；自由现金流-$723M，含$895M NXP MEMS收购现金支出 (CFO)。

• Q1库存$3.17B；DSO 140天；净财务状况$2B，总流动性$4.57B，总金融债务$2.57B；Q1支付股息$71M (CFO)。

• Q1订单动能强，book-to-bill在所有终端市场和地区均远高于1；分销库存已正常化 (CEO)。

• 数据中心收入预期：2026年明显高于$500M，2027年远高于$1B；与AWS达成多年、数十亿美元商业合作 (CEO)。

• 低轨卫星业务目标2026–2028年累计收入远高于$3B，并计划5月4日召开专门电话会 (CEO)。

• 2026年营收预计实现双位数增长，超过可服务市场动态和已参与客户项目，由新AI项目驱动 (CEO)。

• Official guidance: Q2 2026营收$3.45B，±350个基点；中点环比+11.6%、同比+24.9% (CEO)。Q2毛利率约34.8%，±200个基点，含约100个基点未使用产能费用；非GAAP毛利率约35.2% (CEO)。Q2非GAAP净OpEx $950–960M (CFO)。2026全年同口径净OpEx同比中高个位数增长；含NXP MEMS及汇率影响，净OpEx同比低双位数增长 (CFO)。该展望未计入全球贸易关税潜在进一步变化的影响 (CEO)。

• Mgmt quotes:

  • “strong booking momentum during Q1 with book-to-bill well above 1 across all end markets and regions” (CEO)
  • “inventories in distribution further decreased and are now normalized” (CEO)
  • “we expect revenues well above average seasonality as well as an increased gross margin” (CEO)
  • “For the second quarter of 2026, we expect non-U.S. GAAP net OpEx to stand between $950 million and $960 million.” (CFO)
  • “We expect 2026 revenues to show double-digit growth beyond our addressable market dynamics and our already engaged customer programs.” (CEO)

Prepared Metrics

| Metric | Value | Speaker/Context | |---|---| | Q1 2026净营收 | $3.1B（含约$40M NXP MEMS） | (CEO)，Q1 | | Q1 2026毛利率 | 33.8%（剔除PPA 34.1%；剔除NXP/PPA 33.9%） | (CFO)，Q1 | | Q1 2026非GAAP营业利润/营业利润率 | $171M / 5.5% | (CFO)，Q1 | | Q1 2026净CapEx | $362M | (CFO)，Q1 | | Q1 2026自由现金流 | -$723M（含$895M NXP MEMS收购现金支出） | (CFO)，Q1 | | Q1 2026库存/DSO | $3.17B / 140天 | (CFO)，Q1 | | 净财务状况（2026-03-28） | $2B（流动性$4.57B；金融债务$2.57B） | (CFO) | | Q2 2026营收指引 | $3.45B ±350个基点 | (CEO)，Q2展望 | | Q2 2026毛利率指引 | 约34.8% ±200个基点（非GAAP约35.2%） | (CEO)，Q2展望 | | Q2 2026非GAAP净OpEx指引 | $950–960M | (CFO)，Q2展望 |

Q&A Batch (1-5 of 9)

Q1 — Joshua Buchalter

• Topic: 2026年收入形态、增长驱动与定价趋势
• Key points:
  • 管理层不正式指引2026年，但称Q1接单强劲且无提前拉货；Q1接单中对应2026年可计费部分约占所接订单的85%-90%，并预计H2相对H1可实现通常季节性。
  • 增长驱动包括汽车ADAS/传感器、NXP MEMS收购、SiC；工业通用MCU强增长；数据中心需求强劲，确认收入明显高于USD 500 million；产能预订费将同比减少USD 140 million。
  • 个人电子中传感器/模拟客户项目有贡献但H2不算大，因新器件导入节奏变化。
  • 定价：上季度预期低至中个位数下降，Q1实际低个位数下降；当前看到选择性涨价，全年预期非常低个位数价格下降，较几个月前改善。
• Mgmt stance: bullish — backlog loaded，且H2季节性叠加ADAS、SiC、传感器、通用MCU、AI基础设施与LEO卫星等驱动。

Q2 — Francois-Xavier Bouvignies

• Topic: 4月涨价对收入与毛利率的影响及时点
• Key points:
  • 管理层称涨价是选择性的，并非覆盖所有客户和产品；未量化收入影响。
  • Q1至Q2毛利率动态中，定价基本中性/持平，既不是提振也不是拖累，不同于通常季节性。
  • 毛利率正面因素包括mix继续正向、未使用产能费用下降；负面因素主要是重塑计划下制造效率暂时次优，包括200mm转300mm、SiC 150mm转200mm。
• Mgmt stance: neutral — 选择性涨价存在，但对近季毛利率影响基本中性。

Q3 — Lorenzo Grandi

• Topic: 除个人电子外的环比增长与毛利率过渡
• Key points:
  • 管理层确认，除个人电子外，预计收入将环比增长。
  • 毛利率Q1至Q2过渡中，定价中性、mix正向、未使用产能费用下降，但制造效率因技术/产品迁移暂时承压。
  • 该制造效率拖累是Q1至Q2毛利率环比的主要负面项。
• Mgmt stance: neutral偏积极 — 除个人电子外收入预计环比增长，但短期毛利率仍受制造重塑拖累。

Q4 — Janardan Menon

• Topic: H2毛利率取舍、45%模型路径与Q2光学贡献
• Key points:
  • 分析师问及45%毛利率模型；管理层回应今年毛利率将同比改善，并自Q1至Q4逐季改善；Q2毛利率为35.2%，Q3/Q4继续渐进改善。
  • H2驱动：未使用产能费用改善但不会完全消失， legacy技术仍有少量；制造效率改善更多在2027体现；mix继续正向；产能预订费大幅降低且Q2-Q4无显著变化；H2制造成本可能略高。
  • Q2展望为11.6%；光学连接已开始贡献，Q1主要来自高性能MCU，光学/光子BiCMOS主体在H2，MCU已参与增长。
• Mgmt stance: bullish — 毛利率预计同比及逐季改善，但承认制造迁移与H2输入成本仍有约束。

Q5 — Gianmarco Bonacina

• Topic: 超越AWS的AI/超大规模客户战略与OpEx指引
• Key points:
  • 分析师提及明年AI收入above USD 1 billion；管理层称AWS是关键驱动，但ST定位可向AWS以外提供光缆/近封装光学等网络流产品。
  • 超大规模客户战略覆盖三大领域：网络流、功率流（20,000V至0.8V，含SPS、低压MOSFET、MCU、驱动、传感）、热冷却基础设施。
  • AWS将是未来3-5年重要增长驱动，但公司目标不止AWS；产品组合覆盖光子、MEMS、MCU、功率开关/驱动/控制与传感器。
  • OpEx指引调整：clean OpEx剔除PPA与重组；新增NXP未在此前考虑；因收入机会加速项目带来费用增加；2026年净OpEx费用率将较2025年明显下降。
• Mgmt stance: bullish — AI/超大规模客户机会由AWS延伸至更广产品组合，同时OpEx费用率预计改善。

Q&A Batch (6-9 of 9)

Q6 — Andrew Gardiner

• Topic: AI收入上行空间、产能约束与OpEx口径澄清
• Key points:
  • AI收入重申：2026年“nicely above $500 million”，2027年“well above $1 billion”；当前2026/2027未受限需求高于该水平。
  • 光子学及相关技术处于爬坡；下半年提升已安装产能并增加新产能，7月提供更多细节；确认2026年AI数据中心收入显著突破。
  • OpEx：2026年净OpEx销售比下降；like-for-like（同汇率/同口径、不含NXP）为“mid- to single digit”增长，其中一半来自300mm/200mm及SiC 200→300、150→200转换的启动成本。
  • 含NXP MEMS并购与汇率、剔除重组后，2026年OpEx同比低双位数增长；假设汇率1.15-1.16，NXP MEMS今年约增加$50 million费用。
• Mgmt stance: 偏多：确认AI需求超指引且2026年显著突破，但受产能爬坡约束；OpEx销售比下降。

Q7 — Sébastien Sztabowicz

• Topic: 转型计划产能建设、协同兑现时点与Sanan SiC JV爬坡
• Key points:
  • 转型计划处于执行中；模拟从200mm转300mm需客户认证时间，Agrate 300mm满速收益更多在2027年底至2028年。
  • SiC从6英寸转8英寸为必须；Catania和Sanan重庆并非自有能力受限，限制在客户认证时间。
  • 与欧洲重要玩家的著名平台合作，无法承担风险，转8英寸需要时间；SiC收益同样更多在2027年底至2028年。
  • Sanan预计2026年底开始生产并加载该基础设施。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎：收益兑现后置，受客户认证节奏约束；Sanan 2026年底开始生产。

Q8 — Sandeep Deshpande

• Topic: NXP传感器业务增长贡献与2027年毛利率弹性
• Key points:
  • 问题：NXP传感器业务过去增长及今年贡献；2027年未使用产能费用是否消失，AI/卫星等mix是否推动毛利率更大提升。
  • Jean-Marc未在Q8直接回答，转由Marco Cassis回应；毛利率问题由Lorenzo在Q9回应。
• Mgmt stance: 中性：Q8仅为问题与转交，未给出直接指引。

Q9 — Marco Cassis / Lee Simpson

• Topic: NXP传感器增长、毛利率路径、数据中心电源与光子学
• Key points:
  • NXP传感器：与ST能力结合加速汽车design-in/design-win；NXP MEMS在加速计（单晶硅温度性能）强，ST有6轴能力；预计以快于汽车安全应用市场增速增长。
  • NXP过去几年增长约低个位数，为汽车安全应用典型增速；管理层预计加速。
  • 毛利率：从Q2的35.2%开始逐季改善，受收入季节性、未使用产能持续减少、mix改善驱动；当季度收入高于$4 billion时预期毛利率40%，重塑计划完成后；Q3/Q4及2027逐步改善，重塑计划仍有临时负面影响。
  • AI/电源/光子：2026年AI收入“nicely above $500 million”，约40%模拟与功率、60% MCU与RF光缆；GaN用于800V，插座今年和明年落地，收入2026年体现、主要2027年；PIC100不归类为标准产品，可能特定应用标准；12英寸硅光子可在Crolles及可能后续Agrate扩产，近封装/共封装光学可能快于预期。
• Mgmt stance: 偏多：NXP预计加速、毛利率朝>40%改善、AI电源/光子2026-2027放量；但重塑计划仍有临时负面影响。