ONTO earnings call summary

Prepared Highlights

• Q4营收创纪录 $267M，环比Q3增长 22%；2025全年营收 $1.005B，亦创纪录。(CFO)
• Q4先进封装与特殊器件营收约 $145M，略高于总营收一半；其中2.5D封装销售额环比翻倍，含Semilab相关营收约 $9M。(CFO)
• 2025全年先进封装与特殊器件营收 $504M；先进节点营收翻倍以上至 $308M，DRAM与逻辑合计约占 75%；Q4先进节点营收环比增长 超30%至$72M。(CFO)
• Q4毛利率 54.6%，环比改善约 50bps；营业利润率 25.2%，环比提升 410bps；调整后摊薄EPS $1.26。(CFO)
• Q4现金生成创纪录 $95M，现金转化率约为非GAAP净利润的 150%。(CFO)
• 先进封装业务Q4环比增长 超25%；公司预计2026年先进封装营收增长 超30%，创该市场收入新纪录。(CEO)
• 获得一家HBM客户批量采购协议，覆盖Dragonfly 2D/3D bump量测至2027年，价值 超$240M，其中3D bump量测系统 超$60M。(CEO)
• 积压订单过去3个月近翻倍，达到约 2个季度 的新纪录水平。(CEO)
• Q4超过 50% 工具来自扩展工厂；Semilab于11月17日完成收购，支付现金 $445M 并发行 641,771 股。(CFO)
• Q1营收指引 $275M-$285M；Q2营收预计 超$300M；2026年上半年核心业务较2025年下半年增长 12%-14%。(CEO/CFO)
• 2026年功率半导体营收预计下降约 10%；Semilab可能较原计划出现类似下降。(CEO)
• 公司预计2026年毛利率与营业利润率有意义改善，并预计全年各季度继续扩张。(CFO)

Official guidance

• Q1 2026营收：$275M-$285M。(CFO)
• Q1 2026毛利率：在营收中点，预计较Q4提升约 50bps。(CFO)
• Q1 2026营业费用：约 $80M，反映Semilab完整季度成本。(CFO)
• Q1 2026营业利润率：约 25.5%-26.5%。(CFO)
• Q1 2026 EPS：$1.26-$1.36；税率约 16%；摊薄股数约 49.9M。(CFO)
• Q2 2026营收：预计 超$300M；1H26核心增长：较2H25增长 12%-14%。(CEO/CFO)
• 2026先进封装：营收增长 超30%；2026功率半导体：营收下降约 10%。(CEO)
• 2026利润率：预计毛利率和营业利润率有意义改善，并各季度继续扩张。(CFO)

Mgmt quotes

• “Q4营收创纪录$267M，2025年强劲收官。” (CEO)
• “积压订单过去3个月近翻倍。” (CEO)
• “Q4毛利率环比改善约50bps至54.6%。” (CFO)
• “Q2营收预计超过$300M。” (CFO)
• “预计今年各季度利润率继续扩张。” (CFO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-3 of 3)

Q1 — Ezra Weener、Craig Ellis

• Topic: 先进封装/先进节点展望、产能与供应链
• Key points:
  • 管理层预计今年先进封装增长超过30%，且上半年与下半年收入相对稳定；30%指引中未假设G5大幅采用，若采用更强则有上行空间。
  • 先进节点预计至少落在10%–20%区间、15%+；但多个工厂开厂时点、下半年DRAM节奏及BPA尚未完全落定带来不确定性。
  • 产能可支撑20亿美元run rate，扩展工厂正在未来几个季度爬坡；产能不是大问题，供应链尤其精密光学交期相对固定构成约束。
  • WFE较难跟踪，先进封装才刚开始被纳入部分WFE口径；需求广泛来自IDM、大型器件制造商、OSAT及小型玩家。
• Mgmt stance: 偏多（bullish）：先进封装>30%增长与先进节点中双位数增长支撑需求，产能可支撑20亿美元run rate；但先进节点时点和供应链约束仍需观察。

Q2 — Edward Yang、Yu Shi（Charles Shi）

• Topic: 2.4亿美元HBM VPA节奏、G5评估与AI/面板包装
• Key points:
  • 2.4亿美元HBM VPA为2年期，初始更偏2027（约2/3、1/3），因需求加速正向50-50移动；预计还会有更多VPA，正与其他客户讨论。
  • G5高分辨率Dragonfly客户语气积极，进度符合或超前预期，时间线未变；加速评估预计Q1/Q2结束，下半年开始爬坡。
  • 不再单独拆分AI包装；30%增长中绝大部分与AI需求相关，面板客户也服务AI应用。
  • 面板/litho不是0，PACE实验室客户样品增加，行业利用率回升、客户恢复下单，预计增长延续至2027，2027供需可能偏紧。
• Mgmt stance: 偏多（bullish）：HBM VPA扩大且可能加速、G5评估顺利并有望下半年爬坡，AI相关先进封装需求强；但G5采用仍取保守假设。

Q3 — David Duley、Vedvati Shrotre、Brian Chin

• Topic: CoWoS/HBM检测增长、先进封装基数、Semilab与WFE/先进节点
• Key points:
  • 2026年CoWoS检测与HBM检测增长相对相似；CoWoS复杂度与资本强度更高，G5未大幅计入，若采用更强可能偏向上行。
  • 2025年先进封装与 specialty devices 约5亿美元；2026年整个先进封装预计增长超过30%，包括OSAT与面板，不只是CoWoS/HBM检测。
  • Semilab在Q4交割后贡献约900万美元收入；2026年初预期低1亿至1.1亿美元，功率半导体因周期可能比原先更具挑战。
  • WFE预期10%–20%、先进节点中双位数；HSIR、Atlas G6等新品今年贡献约10%或更低、2027放大；GAA节点需求最强且几乎占全部需求。
• Mgmt stance: 偏多（bullish）但保留：先进封装>30%与先进节点中双位数增长支撑前景，G5未大幅计入带来上行；Semilab功率半导体偏弱与新品早期渗透仍需观察。