LRCX earnings call summary

Prepared Highlights

• 2025年6月季度营收$5.17B，环比+10%；EPS $1.33高于指引上限；毛利率50.3%，为Lam与Novellus合并后最高（CFO）。
• 2025财年营收$18.4B创纪录，毛利率48.8%；自由现金流约$5.4B、占营收29%，为美元金额纪录（CFO）。
• 系统收入结构：代工52%（上季48%）、非易失性存储27%（上季20%）、DRAM 14%（上季23%）、逻辑及其他7%（上季9%）（CFO）。
• 区域收入：中国35%（上季31%）、韩国22%、台湾19%、日本14%且美元收入创纪录；中国多数收入仍来自本土客户（CFO）。
• CSBG收入约$1.7B，与3月季度及上年同期持平；升级收入连续第三季度创纪录，受NAND技术转换驱动；预计日历年内CSBG温和增长（CFO）。
• 6月季度营业利润率34.4%创纪录；运营费用$822M，其中研发占69%；税率4.8%（CFO）。
• 资本支出$172M（上季$288M）；通过AMIC/CHIPS等获得超过$50M收益；现金$6.4B（上季$5.5B）（CFO）。
• 资本回报：约$1.3B回购（含ASR）加$295M股息；回购授权剩余$7.5B（CFO）。
• 2025日历年WFE预计约$105B区间，高于此前约$100B，主要因中国本土相关支出上升；非中国投资与先前看法大体一致；下半年WFE预计与上半年大致持平（CEO）。
• 2025年SAM预计扩大至WFE中30%段（mid-30s%），长期目标高30%段；目标随时间赢得增量SAM的50%以上（CEO）。
• 先进封装：领先代工/逻辑客户先进封装支出占WFE比例自2021年1%增长超过6倍；SABRE 3D先进封装市场份额2025日历年预计同比增近5个百分点；电镀装机销售达到6,000（CEO）。
• ALD钼：向先进GAA节点转换使Lam金属沉积SAM每晶圆约增3倍；Lam是唯一已有ALD钼工具在代工/逻辑量产的公司；6月季度在另一领先代工客户下一代应用获关键订单（CEO）。

Official guidance

• 2025年9月季度营收$5.2B ± $300M；毛利率50% ±1个百分点；营业利润率34% ±1个百分点；EPS $1.20 ± $0.10，基于约1.27B股；税率低至中十位数区间；预计中国收入更强，受代工支出驱动（CFO）。

Mgmt quotes

• “营收和盈利能力均处于指引区间上端。”——(CEO)
• “毛利率超过50%，为Lam与Novellus合并以来首次。”——(CEO)
• “我们预计WFE支出在1050亿美元左右。”——(CEO)
• “我们预计营收为52亿美元，上下浮动3亿美元。”——(CFO)
• “2025财年自由现金流为营收的29%，约54亿美元。”——(CFO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-5 of 14)

Q1 — Christopher James Muse

• Topic: 毛利率指引与先进制程技术驱动
• Key points:
  • 管理层强调 foundry/logic 中 moly、gate-all-around、selective etch、ALD、backside power 等机会，并称先进封装在各类设备（含 NAND 的 cell bonded to array / cell under array）渗透将推动 dep 和 etch 强度快于 WFE 增长。
  • 毛利率受益于客户与产品组合较有利，但关税小幅上升；12 月毛利率应参考当前市场一致预期约 48%。
  • 管理层未给出明年各 SKU 的具体毛利率框架，称取决于后续产品组合。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎：12 月毛利率约 48%，组合不如当前有利且关税上升；但长期技术驱动仍强。

Q2 — Timothy Michael Arcuri

• Topic: 12 月营收/毛利率与 2026 年驱动
• Key points:
  • Doug 表示 WFE 大致下半年环比持平，June 与 September 营收大致相同，因此 December 营收应大体类似 March，并会下降；营收下降也是毛利率回落的一部分。
  • 提到某大型逻辑制造商大幅削减 CapEx，但管理层不提供 2026 年数字，称项目时点太早、难判断。
  • 2026-2028 驱动包括 HPM、先进封装、gate-all-around、NAND layer scaling、moly、dry resist、EUV patterning；相关新产品已在客户 R&D 设施中多年，准备好落地。
  • 管理层不控制客户项目时点，但相信项目启动时 Lam 可扩大 SAM 并提升份额，可能发生在 2026 或 2027 年。
• Mgmt stance: 中性偏多：短期 12 月营收/毛利率回落且 2026 不指引；但技术驱动、SAM 与份额扩张信心强。

Q3 — Harlan L. Sur

• Topic: 中国限制影响、先进封装与 HPM
• Key points:
  • 中国业务 6 月季度环比增长约 20%；此前识别的 7 亿美元中国限制相关营收影响仍在，监管未变。
  • WFE 略强，部分来自少数中国客户支出增加；管理层称很难判断是否因关税等提前拉货。
  • 先进封装总额略好于预期，HPM 强劲并有一些上行；中国相关支出也有贡献。
  • 2.5D 转 3D 提升封装复杂度，HPM 3E 转 4E；更多 TSV 与更高 I/O 使 die/cell 变大，管理层估计 3D 转 4D 生产同等 bit 数约需多 30% 晶圆，AI 性能需求增加 etch/dep WFE；SSD 的 CBA 也由封装能力驱动。
• Mgmt stance: 偏多：先进封装/HPM 略超预期，AI 与 3D 封装提升 etch/dep 强度；但中国限制影响仍按 7 亿美元且原因难拆。

Q4 — Krish Sankar

• Topic: 中国 MNC 销售与 2nm GAA 工具决策
• Key points:
  • 中国全球跨国公司（MNC）季度环比增长超过 90%，对中国区域支出上升有贡献；管理层称很难单独归因于潜在中国 MNC 工具限制。
  • 关于领先台湾 foundry 的 2nm gate-all-around，管理层未讨论具体客户时点；称若未处于有利位置会争取到生产 fab 建成。
  • 更大 SAM 扩张与份额提升驱动在 2nm 之后，包括 moly、dry resist 等；公司已在更先进应用上深度参与。
• Mgmt stance: 中性：不确认具体客户工具决策时点；但对长期 SAM 与份额扩张有信心。

Q5 — Stacy Aaron Rasgon

• Topic: 12 月正常化、关税与台湾/日本晶圆厂支出
• Key points:
  • 中国季度内上升；管理层不拆解指引的区域构成，但确认 12 月营收略软、组合略软、回到运行率，且 12 月关税高于 9 月。
  • 台湾上季度占总营收 24%，本季度占 19%；总营收上升，因此台湾 like-for-like 略降；台湾并非唯一 foundry 所在地。
  • Foundry 支出地域分散：日本有领先 edge foundry 投资，中国及全球有 trailing edge foundry 支出；日本区域创纪录营收，并提到日本有大型新 foundry。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎：12 月营收/毛利率回落且关税上升；中国正常化，晶圆厂支出地域分散。

问答批次（6-10/14）

Q6 — James Edward Schneider

• 主题：2026年增长信心、WFE/SAM份额与NAND多年支出展望。
• 要点：
  • 管理层不提供2026年具体指引，称目前仅走完2025年一半，不急于对2026年给出明确判断。
  • 重申etch和dep占WFE比例在提升，公司预计在扩大的SAM中获取50%份额。
  • NAND未来数年需约400亿美元用于技术转换/升级，支出轮廓预计持续。
  • AI对存储速度与密度需求推动moly、CBA、QLC等；QLC方面提到cryo-etching win，cryo可形成高深宽比介质存储孔。
• 管理层态度：偏多（bullish）：虽不给2026数字，但对相对跑赢、SAM份额提升和NAND多年支出有信心。

Q7 — Atif Malik

• 主题：CSBG明年弹性、Reliant与先进服务。
• 要点：
  • 不提供明年具体指引；CSBG逻辑与过去一致：腔体数每年增长，带来备件、升级、服务增量机会。
  • Reliant今年下降不少，管理层希望明年改善，但未给具体性。
  • 强调先进服务、Equipment Intelligence与Dextro cobots可提升机器可用性、维护周期重复性。
  • 先进服务与系统业务协同，做好先进服务也有助于系统份额。
• 管理层态度：中性（neutral）：未给明年指引且Reliant不确定，但腔体增长和先进服务顺风仍在。

Q8 — Blayne Peter Curtis

• 主题：DRAM/HPM需求与12月毛利率因素。
• 要点：
  • 看到HPM相关强势；2025年HPM约占总DRAM bits 7%，被视为长期建设顺风。
  • HPM3到HPM4E及以后会增加相同bits所需晶圆数，扩大WFE；etch在先进DRAM中更关键。
  • 提到DRAM新Akara wins，公司DRAM份额在提升，尽管DRAM不是大业务。
  • 12月毛利率受客户组合、产品组合、增量关税及整体收入水平影响；客户组合包括中国较小客户，非单一地区。
• 管理层态度：偏多（bullish）：HPM长尾、DRAM份额提升和etch重要性上升，DRAM动能积极。

Q9 — Vijay Raghavan Rakesh

• 主题：ITC/投资税率35%对WFE影响与中国占比。
• 要点：
  • 对ITC/投资税率升至35%是否驱动明年WFE，管理层称无法具体关联，尚未深入思考或尝试相关分析。
  • 中国9月上升，12月可能略减轻。
  • 中国占总mix今年相对去年原先预计下降，现预计大致持平至略降。
  • 中国稍强是Tim描述WFE上升的部分原因。
• 管理层态度：中性（neutral）：ITC未形成明确指引，中国12月或转弱且全年占比持平至略降。

Q10 — Hoonshik Yang

• 主题：连续超预期与指引高于共识的原因。
• 要点：
  • 连续第三个季度不仅业绩超预期，指引也以双位数高于共识。
  • 本季收入略好、毛利率略好、税率低于预期；管理层不认为存在保守偏差。
  • Tim称AI及相关需求总体超预期，推动芯片需求；先进要求更多在etch/dep，公司跑赢。
  • 管理层称需先看到再承诺，但对技术转型有更好把握；提到今年投资者日讨论较积极的2028年及1万亿美元半导体行业目标。
• 管理层态度：偏多（bullish）：AI需求超预期和先进etch/dep优势支撑跑赢，但强调先见后承诺。

Q&A Batch (11-14 of 14)

Q11 — Douglas R. Bettinger

• Topic: 手机/PC终端需求与存储内容量增长
• Key points:
  • 公司相对智能手机和PC销售“隔了一层”，但看到移动端和PC客户端有少量增长。
  • 新手机中DRAM、NAND及基带芯片内容量增加，AI推动这一趋势；PC同样有内容量故事。
  • PC单位量今年为低个位数增长，但存储内容提升，已开始看到1TB、2TB PC。
  • 上述趋势将通过领先-edge大型晶圆代工客户、销售HPM的DRAM客户及销售SSD的NAND客户体现。
• Mgmt stance: 中性偏多——手机/PC单位增长有限，但AI驱动的DRAM/NAND/基带及PC存储内容量提升是明确支撑。

Q12 — Brian Edward Chin

• Topic: Vantex多代际胜利、NAND QLC与CSBG业务
• Key points:
  • Vantex胜利可解读为从当前世代到未来几代的多代际应用；公司未评论是否为400层应用。
  • Vantex已在市场较长时间；QLC需要良好的cryo etch工艺形成垂直高深宽比存储孔，Lam与客户紧密合作推动器件成功。
  • NAND中moly采用加快，类似Vantex，属于使能技术；公司不评论客户自身扩产速度。
  • CSBG总体现强于此前预期，升级业务极强、服务备件表现良好，但Reliant当前下降；公司不拆解前瞻性CSBG。
• Mgmt stance: 偏多——Vantex为重要多代际胜利，CSBG总体现强于此前预期，升级与服务强，但Reliant仍下降。

Q13 — Thomas James O'Malley

• Topic: 关税逆风与China客户需求节奏
• Key points:
  • 公司仅沟通12月季度关税逆风多于9月季度，未展开具体关税类型。
  • 9月前曾预期China客户回落，但客户在很短窗口内回来。
  • 对12月China展望，管理层表示不刻意保守或激进，按实际看到的情况判断。
• Mgmt stance: 中性——12月关税逆风多于9月，但对China需求不设保守/激进偏向，按实际判断。

Q14 — Yu Shi

• Topic: China WFE、moly份额与先进封装
• Key points:
  • China收入当前季度 decently 增长；公司小幅上调China WFE总量，观点为flat至maybe slightly down，并已提供composition color。
  • Moly：公司未给出份额预测；多年在钨ALD金属化领先，钨转moly时期望继续领先；是唯一在foundry/logic有ALD Moly量产的公司，NAND也在运行；目前foundry/logic与NAND两个市场采用moly。
  • 先进封装：去年规模为$1 billion，今年称更大；未给具体先进封装数字，仅与gate-all-around合计为超过$3 billion；在铜电镀、介质沉积等关键应用地位强。
  • 先进封装毛利率目标为与所有技术使能应用相似。
• Mgmt stance: 偏多——moly具先发优势并已在两个市场量产，先进封装规模扩大且毛利率目标与技术使能应用一致；China WFE看法为flat至略降。