TSM earnings call summary

Prepared Highlights

• 2026Q1营收USD 35.9B，环比+6.4%，略高于指引；以NT计环比+8.4% (CFO)

• 2026Q1毛利率66.2%，环比+3.9个百分点；营业利润率58.1%，环比+4.1个百分点；EPS TWD 22.08，ROE 40.5% (CFO)

• 制程收入占比：3nm 25%、5nm 36%、7nm 13%；7nm及以下先进制程合计74% (CFO)

• 平台收入：HPC环比+20%至占61%；智能手机环比-11%至26%；IoT环比+12%至6%；汽车环比-7%至4%；DCE环比+28%至1% (CFO)

• 2026Q1经营现金流约TWD 699B；资本支出TWD 351B（USD 11.1B）；支付2025Q2现金股利TWD 130B；期末现金余额TWD 3T，环比+TWD 268B (CFO)

• 现金及有价证券TWD 3.4T/USD 106B；应收账款周转天数26天；存货周转天数80天，环比+6天，反映2nm爬坡与3nm强劲需求 (CFO)

• 2026资本预算趋向USD 52B–56B区间高端，以支持客户增长 (CFO)

• 2nm初始爬坡将在2026下半年稀释毛利率，全年稀释2%–3%；海外晶圆厂爬坡早期稀释2%–3%，后期扩大至3%–4% (CFO)

• N3毛利率预计2026下半年达到公司平均；N2已于2025Q4进入量产且良率良好，在Hsinchu与Kaohsiung多阶段爬坡 (CFO), (CEO)

• N3全球扩产：台湾台南Science Park新增3nm厂2027H1量产；Arizona二厂3nm建设完成、2027H2量产；Japan二厂3nm计划2028量产；并转换5nm设备支持3nm (CEO)

• A14：相较N2同功耗速度提升10–15、同速度功耗改善25–30，芯片密度提升接近20%；2028年量产 (CEO)

• Official guidance：2026Q2营收USD 39.0B–40.2B（中值环比+10%、同比+32%）；毛利率65.5%–67.5%；营业利润率56.5%–58.5%；Q2税率约20%，全年税率17%–18%；2026全年营收以USD计增长高于30%；2026资本预算趋向USD 52B–56B区间高端 (CFO), (CEO)

• Mgmt quotes：

  • (CEO)：“AI-related demand continues to be extremely robust.”
  • (CEO)：“We maintain strong confidence for our full year 2026 revenue to now grow by above 30% in U.S. dollar terms.”
  • (CFO)：“We now expect our 2026 capital budget to be towards the high end of our range of between USD 52 billion and USD 56 billion.”
  • (CFO)：“N3 gross margin is expected to cross over to the corporate average in second half 2026.”
  • (CFO)：“We do not expect any near-term impact on our operations for material supply.”

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-5 of 11)

Q1 — Haas Liu

• Topic: HPC/AI应用、N3毛利率与全年CapEx上修
• Key points:
  • 应用仍主要是HPC AI应用。
  • 预计N3毛利率在今年下半年达到并超过公司整体毛利率水平；未给具体数字；完全折旧后毛利率通常很高。
  • 今年CapEx指引上修至USD 52B–56B区间的高端。
  • 增量信心来自HPC/AI需求强劲、供应很紧且需求继续增加，并努力提前拉入设备、与供应商加速。
• Mgmt stance: 偏多—HPC/AI需求强、CapEx取指引高端；但强调供应很紧。

Q2 — Gokul Hariharan（Jeff Su汇总）

• Topic: 管理层汇总Gokul提问（内容不完整）
• Key points:
  • Jeff Su表示请允许其汇总Gokul的问题。
  • 输入在此处截断，未包含问题或回答的实质内容。
• Mgmt stance: 中性—无实质管理层观点可评估。

Q3 — Gokul Hariharan

• Topic: 供需紧张、2027产能、竞争与Terafab
• Key points:
  • 需求持续强劲并增加；与客户、客户之客户及CSP复核后给出非常正面展望；AI很强；公司加速无尘室建设、采购设备并提前日程。
  • 新晶圆厂需2–3年建设；当前排程下预期供应紧张持续至2027；宣布建3座新N3晶圆厂以满足需求。
  • Intel与Tesla既是TSMC客户也是竞争对手；Intel是强劲对手不可低估；晶圆代工无捷径，需技术领先、制造卓越、客户信任与服务；新厂2–3年建设加1–2年爬坡。
  • 产能很紧，正努力满足客户需求，无捷径。
• Mgmt stance: 偏多—AI需求强、客户/CSP展望正面且对技术地位有信心；同时承认产能紧张至2027。

Q4 — Charlie Chan

• Topic: 大尺寸封装竞争、长期CapEx与设备供应
• Key points:
  • 今天TSMC提供最大reticle尺寸封装；欢迎竞争对手提供有吸引力技术让客户有更多选择；不放弃任何业务，正开发超大reticle尺寸封装并与所有客户合作。
  • 当前主要方案/供应仍是large-sized CoWoS；也在做CoPoS，已建CoPoS试产线，预计数年后量产；结合System on Wafer提供方案。
  • 不提供长期CapEx数字；过去3年总CapEx为USD 101B；今年CapEx朝高端USD 56B，已超过过去3年总额的50%；预期未来3年CapEx显著高于过去3年。
  • 与ASML、Applied Materials、Lam Research等供应商合作，对支持满意。
• Mgmt stance: 偏多—对AI大趋势有强信心，未来3年CapEx显著高于过去3年；竞争上欢迎但强调不留下业务。

Q5 — Sunny Lin

• Topic: Jeff Su汇总Sunny提问（内容不完整）
• Key points:
  • Jeff Su感谢Sunny提问并表示将汇总其问题。
  • 输入在此处截断，未包含问题或回答的实质内容。
• Mgmt stance: 中性—无实质管理层观点可评估。

Q&A Batch (6-10 of 11)

Q6 — Sunny Lin

• Topic: CapEx强度、产能规划与2026年展望
• Key points:
  • 过去几年营收增速快于CapEx增速；未来几年预计不会出现资本强度突然飙升。
  • 产能与CapEx按客户需求规划，不因竞争对手或其他考虑而调整。
  • 2026年营收指引为同比增长高于30%；更精确数字将在7月分享。
  • 存储涨价对价格敏感的PC和智能手机市场有影响，市场略软；高端智能手机表现仍更好，对TSMC有利。
• Mgmt stance: 中性：CapEx维持客户需求导向，2026年增速>30%但更精确指引待7月，且提及价格敏感终端偏软。

Q7 — Jim Fontanelli

• Topic: 长期毛利率/ROE目标与亚利桑那扩产
• Key points:
  • 2024-2029年长期目标：毛利率56%及以上、ROE高20%区间，均高于此前。
  • 长期规划持续进行，有变化时会更新。
  • 亚利桑那已取得第二块大型土地，目的是建设更多fab，以满足美国领先边缘客户的多年需求。
  • 亚利桑那已积累经验，比去年更有信心加速推进，并预期改善成本结构。
• Mgmt stance: 中性偏多：重申56%+毛利率与高20%ROE长期目标，亚利桑那扩产以满足客户需求并改善成本结构。

Q8 — Bruce Lu

• Topic: 定价策略与AI加速器长期CAGR
• Key points:
  • 定价上视客户为伙伴，了解自身价值与地位，但不会大幅改变定价。
  • 目标是客户成功、共同成长，并赚取自身价值以持续扩产支持客户。
  • AI加速器此前指引2024-2029年CAGR为mid- to high 50s；本次称需求仍强，观察到CAGR朝向higher 50s。
• Mgmt stance: 偏多：AI加速器需求强、CAGR向higher 50s；定价强调伙伴关系、不剧烈调整。

Q9 — Laura Chen

• Topic: 先进封装策略、产能紧张与SoIC/翘曲挑战
• Key points:
  • 优先支持客户，确保前端与高端封装满足客户产品需求。
  • 先进封装产能也非常紧张；需与OSAT伙伴合作扩产，同时自身也努力增加产能。
  • AI芯片die尺寸变大、迈向全球最大reticle，带来机械应力、翘曲、热限制等挑战。
  • 已积累领先边缘与封装经验，有信心与客户共同解决；SoIC按客户需求推进，未承诺加速或放缓。
• Mgmt stance: 偏多：先进封装产能紧张但通过自有+OSAT扩产支持客户，对解决翘曲/热限制有信心，SoIC节奏由客户需求决定。

Q10 — Charles Shi

• Topic: AI收入口径与是否上修AI收入/CAGR
• Key points:
  • TSMC的AI收入定义包括数据中心GPU、AI加速器、HBM堆叠，明确排除数据中心CPU。
  • 分析师提到CPU在agentic workloads下越来越成为AI基础设施的一部分，询问是否修订AI收入及2029/2030年CAGR预测，以及若纳入数据中心CPU的历史AI收入会如何。
  • 输入中仅有主持人开场，未包含管理层实质回答。
• Mgmt stance: 未表态（输入中无实质回答，无法判断）。

Q&A Batch (11-11 of 11)

Q11 — Yu Shi

• Topic: CPU/AI HPC统计口径及LPU代工业务竞争
• Key points:
  • C.C. Wei表示，CPU在AI数据中心中越来越重要，但台积电无法识别CPU最终用于PC、桌面还是AI数据中心，因此当前仍未将CPU纳入AI HPC计算，未来可能考虑。
  • 提问提到NVIDIA Vera Rubin SuperPOD增加CPU内容及新LPU，并称该LPU因历史原因仍在竞争对手Samsung Foundry。
  • 管理层回应称，正与客户合作其下一代LPU，对技术地位非常有信心，并将努力争取每一块可能的业务。
• Mgmt stance: 积极：对下一代LPU技术地位有信心并称将努力争取业务，但未就CPU纳入AI HPC口径给出时间表。