Back to TSMPrepared Highlights
- Q3 2025营收：美元33.1B，环比+10.1%，略超指引（CFO）。
- 毛利率：Q3为59.5%，环比+0.9pp，主要因成本改善和产能利用率提升，部分被海外fab稀释及汇率抵消（CFO）；Q4指引中点60%（59%–61%）（CFO）。
- 营业利润率：Q3为50.6%，环比+1.0pp；Q4指引中点50%（49%–51%）（CFO）。
- EPS：TWD 17.44，同比+39%（CFO）；ROE：37.8%（CFO）。
- 技术收入占比：3nm占23%，5nm占37%，7nm占14%；先进制程（7nm及以下）合计74%（CFO）。
- 平台收入：HPC占57%（环比持平），智能手机占30%（环比+19%），IoT占5%（+20%），汽车占5%（+18%），DCE占1%（-20%）（CFO）。
- 资本支出：Q3为美元9.7B（CFO）；2025年CapEx范围缩窄至美元40B–42B（此前38B–42B），约70%用于先进制程（CFO）。
- 自由现金流：Q3运营现金流TWD 427B，CapEx TWD 287B，隐含FCF约TWD 140B（CFO）。
- 海外fab毛利率稀释：2025年下半年约2%，全年1%–2%（此前2%–3%）；未来几年早期2%–3%，后期3%–4%（CFO）。
- RPO/Backlog：未明确提及。
- 全年营收展望：2025年美元营收同比增长接近mid-30s%（CEO）。
Official Guidance
- Q4 2025：营收美元32.2B–33.4B（中点环比-1%，同比+22%）；毛利率59%–61%（中点60%）；营业利润率49%–51%（CFO）。
- 2025全年：营收同比增近mid-30%（CEO）；CapEx美元40B–42B（CFO）。
Mgmt Quotes
- “我们观察到AI相关需求在整个2025年持续强劲，而非AI终端市场已触底并温和复苏。”（CEO）
- “我们对AI大趋势的信心正在加强，我们认为半导体需求将继续非常基础。”（CEO）
- “更高的资本支出水平总是与未来更高的增长机会相关。”（CFO）
- “N2的结构性盈利能力优于N3。”（CFO）
- “我们正努力缩小AI需求与产能之间的差距，前端和后端产能都非常紧张。”（CEO）
Prepared Metrics
| Metric | Value | Speaker/Context |
|---|
| Q3营收（美元） | 33.1B，环比+10.1% | CFO |
| Q4营收指引（美元） | 32.2B–33.4B | CFO |
| Q3毛利率 | 59.5% | CFO |
| Q4毛利率指引 | 59%–61%（中点60%） | CFO |
| Q3营业利润率 | 50.6% | CFO |
| Q4营业利润率指引 | 49%–51% | CFO |
| Q3 EPS（TWD） | 17.44，同比+39% | CFO |
| Q3 ROE | 37.8% | CFO |
| 2025年CapEx指引（美元） | 40B–42B（缩窄后） | CFO |
| 先进制程占营收比 | 74%（7nm及以下） | CFO |
| 海外fab稀释（2025全年） | 1%–2% | CFO |