TSM earnings call summary

Prepared Highlights

• 第二季度营收 $40.2 billion，位于美元指引高端，受领先制程强劲需求驱动。(CEO)
• 第二季度晶圆收入按制程：2nm占3%，3nm占30%，5nm占33%，7nm占11%；7nm及以下先进制程合计占77%。(CFO)
• 第二季度平台收入贡献：HPC环比+20%至66%，智能手机环比-4%至22%，IoT环比+4%至5%，汽车环比+15%至4%，DCE环比+5%至1%。(CFO)
• 第二季度毛利率环比+150个基点至67.7%，略高于指引，主因成本改善与整体产能利用率略升，部分被海外晶圆厂稀释抵消。(CFO)
• 第二季度经营现金流入约TWD 783 billion，资本开支TWD 496 billion（美元口径$15.7 billion）；期末现金余额增加TWD 99 billion至TWD 3.1 trillion。(CFO)
• 第二季度应收账款周转天数增加3天至29天；存货周转天数增加7天至87天，主要受N2技术爬坡影响。(CFO)
• 2026全年资本预算提高至$60 billion–$64 billion；其中70%–80%用于先进制程，约10%用于特殊制程，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他。(CFO)
• 2026全年营收增长预期为美元口径同比略高于40%；AI相关需求持续极其强劲，云服务客户给出强信号和积极展望。(CEO)
• 亚利桑那州追加$100 billion投资，用于建设更多2nm及以下逻辑晶圆厂和先进封装厂；同时未来数年将在台湾建设13座领先制程及先进封装厂。(CEO)
• N3扩产：新增三座3nm厂，分别位于台湾、亚利桑那和日本；并将5nm设备转换支持台湾3nm产能。(CEO)
• A14相对N2提供10%–15%速度提升（同功耗）或25%–30%功耗改善（同速度），芯片密度提升接近20%；预生产2027年，量产2028年。(CEO)

Official guidance

• 第三季度营收：$44.6 billion–$45.8 billion；以中值计环比+12%、同比+37%。(CFO)
• 第三季度毛利率：65%–67%；营业利润率：56%–58%；汇率假设$1=TWD 32。(CFO)
• 第三季度毛利率中值66%，环比-1.7个百分点，主因2nm陡峭爬坡稀释约3–4个百分点，部分被领先制程强劲需求和成本改善抵消。(CFO)
• 2026全年营收增长：美元口径同比略高于40%。(CEO)
• 2026全年资本预算：$60 billion–$64 billion。(CFO)
• 2026年每股现金股利TWD 24，同比+33%；预计2027年继续增加。(CFO)

Mgmt quotes

• “第二季度毛利率环比提升150个基点至67.7%。” (CFO)
• “我们将2026全年资本预算提高至600亿至640亿美元。” (CFO)
• “我们现在预计2026全年营收同比增长略高于40%（美元口径）。” (CEO)
• “AI相关需求持续极其强劲。” (CEO)
• “我们将在亚利桑那州追加1000亿美元投资。” (CEO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-5 of 13)

Q1 — Sunny Lin

• Topic: 2026年以后三年CapEx展望与扩产决心
• Key points:
  • 分析师询问能否提供未来三年CapEx展望，并提到2026年以后大客户关注TSMC扩产力度。
  • 提到COVID超级周期时TSMC曾提供三年CapEx展望；当前需求强、供给紧，希望看到更强扩产决心。
  • 本段未见管理层具体回应，问答在Q2继续。
• Mgmt stance: 中性：本段未给出管理层答复，相关CapEx口径在Q2延续。

Q2 — Sunny Lin（续问）

• Topic: 三年CapEx口径与Arizona投资计划
• Key points:
  • 管理层未给出未来三年CapEx具体数字；强调按未来业务机会投资，AI多年大趋势信心强，今年CapEx上调。
  • 未来三年CapEx将显著高于过去三年，且比此前所说的“显著更高”还要更显著更高。
  • 美国追加$100 billion投资；Arizona总投资为TWD 265 billion；进度取决于市场；预计再建四座厂，含前段和后段。
• Mgmt stance: 看多：AI需求强、CapEx加码，只要有业务机会就不犹豫投资。

Q3 — Charlie Chan

• Topic: 竞争威胁与AI CAGR更新
• Key points:
  • 竞争方面，管理层称韩国同业当前赚很多钱，美国同业有强美国政府支持；TSMC也有政府支持但未宣布。
  • 管理层强调无捷径，关键是技术、制造、客户信任；选择技术伙伴并爬坡约需五年，不是像7-Eleven买牛奶。
  • AI方面，客户信号强且全年指引上调；1月给出的五年AI CAGR为中到高50%，本次未给更新数字，只称比之前更强、越来越强。
• Mgmt stance: 看多：AI需求信号强并上调全年指引；竞争上强调基本面与客户信任。

Q4 — Arthur（Macquarie）

• Topic: 先进封装产能与外部替代方案
• Key points:
  • 管理层称封装产能很紧，已限制客户增长；欢迎市场额外灵活性/替代方案，问题提及EMIB-T。
  • 该替代方案可帮助TSMC前段晶圆业务增长，前段晶圆业务占TSMC业务大部分；希望其成功以分担TSMC负载。
  • 客户支持方面，首要目标是支持客户成功，凡能帮助客户业务都愿意做。
• Mgmt stance: 中性：承认封装紧张限制客户增长，同时欢迎外部替代方案分担负载。

Q5 — Gokul Hariharan

• Topic: 需求预测、CapEx纪律与长期毛利/定价
• Key points:
  • 需求预测考虑竞争，做自下而上/自上而下评估，访谈客户及CSP；客户都激进，聚合“所有真相”并非真相，需管理层判断。
  • CapEx由TWD 52–56上调至TWD 60–64，并称还会继续增加；检查AI数据中心进度、地点、需求，避免芯片形成库存。
  • 管理层认为从现在到2029/2030需求很强，中间是否有回落不确定；趋势稳健，AI将影响汽车、人形机器人等，芯片多数在TSMC。
  • 定价/毛利上，更高毛利更好，但作为合作伙伴不希望挤压客户；不会突然涨价4倍/5倍；毛利需支持长期扩产；提及存储同业86%毛利，约68%会满意。
• Mgmt stance: 看多：认为2029/2030前需求强劲且CapEx继续增加，但承认中间可能有波动、预测需审慎。

Q&A Batch (6-10 of 13)

Q6 — Jim Fontanelli

• Topic: 客户规模扩大、AI新玩家与TSMC是否为客户/最终客户提供融资投资安排
• Key points:
  • C.C. Wei 表示不担心大客户变得更大，客户增长快是好事，并强调AI行业有很多新玩家。
  • 对于TSMC是否像部分客户那样投资/融资其客户乃至最终客户，C.C. 表示每家公司考虑和策略不同。
  • 到目前为止TSMC不做此类财务安排，理由是现行模式与当前客户合作顺利且成功。
• Mgmt stance: 中性——不担心客户规模/竞争格局，但明确不参与客户融资投资安排。

Q7 — Mehdi Hosseini

• Topic: 美国1000亿美元投资时间表与COUPE平台贡献
• Key points:
  • 美国1000亿美元投资有规划但无固定时间表，节奏取决于市场情况和客户需求；公司会尽量加速。
  • 公司也在尽快推进台湾新厂/设施和日本新厂；当前供需缺口很大，正努力缩小。
  • COUPE平台已开始生产并将爬坡；AI数据中心需要降低功耗、提高通信带宽，管理层预计未来几年COUPE需求继续增加并成为重要技术。
• Mgmt stance: 积极（bullish）——加速扩产以缩小供需缺口，COUPE已开始生产并将爬坡。

Q8 — Laura Chen

• Topic: 提问开场，输入未包含实质问题内容
• Key points:
  • 该条仅显示 Laura Chen 致谢并开始提问，后续问题内容未包含在输入中。
  • 输入中没有可提炼的数字或管理层回应。
• Mgmt stance: 中性（无法判断）——该条仅记录分析师开场，未包含管理层回应，无法判断立场。

Q9 — Laura Chen

• Topic: 领先制程晶圆分配与先进封装/玻璃基板进展
• Key points:
  • C.C. Wei 不提供具体数字，但表示相关客户都在TSMC并使用同类领先制程；公司与客户合作分配晶圆供应，平衡CPU、GPU、XPU比例。
  • 先进封装目前多数仍是CoWoS；公司开发替代方案以降本，并与基板供应商合作，使客户产品能进入市场。
  • 玻璃/基板相关试产线已在建设，约还需一年成熟，之后才能与客户投入生产；分析师提及此前公布的14x reticle CoWoS路线图。
• Mgmt stance: 中性——CoWoS仍为主流，玻璃/基板替代方案处于试产线阶段且约需一年成熟。

Q10 — Haas Liu

• Topic: CapEx/未来营收展望、先进封装竞争与High-NA采用问题
• Key points:
  • 被问及CapEx增加与今年营收增加下的未来几年营收指引，C.C. 表示公司预测需求、评估后做CapEx，并称未来几年对TSMC是很好的业务，关键驱动全部与AI相关。
  • 先进封装竞争方面，C.C. 强调前端晶圆与后端封装是两件不同的事；后端产能处于短缺状态、缺口较大。
  • 公司欢迎竞争者提供灵活性，让客户前端晶圆能放入封装，这有助于TSMC前端晶圆业务。
  • Robert Sanders 另询问High-NA工具成本、die stitching/更小曝光场挑战是否可能放慢High-NA采用；输入未包含管理层回应。
• Mgmt stance: 积极（bullish）——称未来几年业务很好且AI驱动，并对后端竞争持开放态度；High-NA问题未获管理层回应。

Q&A Batch (11-13 of 13)

Q11 — Robert Sanders / Evelyn Yu

• Topic: High-NA采用、3nm及以下供需缺口、2nm/N3/N5产能增速
• Key points:
  • High-NA：field size仅一半；TSMC与ASML合作提升制造适用性，并综合技术成熟度和成本决定是否采用。
  • 3nm及以下供不应求：管理层不提供具体比例，仅称缺口“very big”，未确认30%-50%。
  • 2nm家族2026-2028年产能CAGR约70%；N3 plus与N5在2022-2027年CAGR约25%；被问是否仍成立，回应“now is bigger”，未给更新数字。
• Mgmt stance: 偏多但谨慎——需求缺口大、产能增速“更大”，但High-NA采用取决于成熟度与成本。

Q12 — Evelyn Yu

• Topic: 先进封装CapEx披露与后端资本开支区间
• Key points:
  • 先进封装CapEx与测试、光罩及其他项目合并披露，约占总额CapEx的10%-20%。
  • 管理层不单独拆分先进封装CapEx；资本开支在前端与后端之间灵活配置，优先解决瓶颈设备。
  • 长期后端仍约10%-20%区间；随着时间推移，测试机、封装或其他领域均有CapEx，无法具体说明各领域金额。
• Mgmt stance: 中性/审慎——维持10%-20%区间，不拆分披露，强调灵活配置与瓶颈优先。

Q13 — Felix Pan

• Topic: CapEx指引上调驱动、成熟节点供需与定价
• Key points:
  • CapEx指引由1月$52B-$56B、4月“接近$56B”上调至$60B-$64B。
  • 主因：需求持续增加，客户施压与TSMC合作扩产；其次为通胀，采购设备价格上升。
  • 成熟节点：仅AI相关领域短缺，尤其是电源管理IC（如0.18 micron、19 nm等成熟制程）及传感器；其他消费等板块需求不强，未出现普遍短缺。
• Mgmt stance: 结构性偏多——AI相关成熟节点紧张，但消费及其他成熟节点需求不均衡。