TSM earnings call summary

Prepared Highlights

• 3Q26 营收新台币环比 +17.6%，美元营收环比 +16.2% 至 $46.7B，高于第三季指引上限；毛利率环比 -1.3 个百分点至 66.4%，营业利益率 58.7%，EPS TWD 29.43，ROE 45.5%。(CFO)
• 3Q26 技术组合：2nm 占晶圆收入 8%，3nm 占 33%，5nm 占 28%，7nm 占 10%；7nm 及以下先进制程合计占晶圆收入 79%。(CFO)
• 3Q26 平台组合：HPC 营收环比 +22%、占 68%；智能手机环比 +10%、占 21%；IoT 环比 +5%、占 4%；汽车环比 +23%、占 4%；DCE 环比 -12%、占 1%。(CFO)
• 3Q26 现金流与资本开支：经营活动现金流约 TWD 920B，CapEx TWD 443B，派发 TWD 156B 为 4Q25 现金股利；期末现金余额增加 TWD 488B 至 TWD 3.6T；现金及有价证券 TWD 4T / $126B；美元 CapEx 为 $13.8B；公司重申可持续且稳定增长的现金股利承诺。(CFO)
• 毛利率驱动：3Q26 毛利率环比 -1.3 个百分点至 66.4%，主因 2nm 初始爬坡稀释；海外厂毛利率稀释预计未来几年扩大到 3%-4%，公司称将通过规模与成本改善管理影响。(CFO)
• 资本开支：2026 全年资本预算重申 $60B-$64B；2026-2028 年 CapEx 预计显著高于过去三年，以支持客户长期增长。(CFO)
• 近端需求：领先制程需求 extremely robust；消费与价格敏感终端受组件涨价和宏观不确定性挑战，公司进入 2027 年规划保持审慎。(CEO)
• AI 需求：AI 市场非常强劲，agentic AI 从 chatbot 向 AI assistant 过渡、开源 AI 模型采用提升；AI 加速器、agentic AI CPU 与网络芯片共同驱动先进硅需求，半导体在 AI 大趋势中仍关键。(CEO)
• 产能扩张：全球近 20 座 fab 在建；未来数年将在台湾建设 13 座领先制程与先进封装 fab，海外另有 5-6 座 fab；公司称正全速扩产并加大 CapEx。(CEO)
• N2/A14：N2 已于 4Q25 进入高量生产且良率良好，正在新竹与高雄多阶段爬坡；N2 家族 2027 年年度产能预计翻倍以上，受智能手机与 HPC AI 需求支持；A14 风险生产按计划 2027 年、量产 2028 年。(CEO)
• N3 扩产：台南新 3nm 厂 1H27 量产，台南再增一座 3nm 厂 1H28 量产；亚利桑那第二座厂 3Q27 量产、略早于原计划；日本第二座厂将用于 3nm、2028 年量产；台湾转换 5nm 工具支持 3nm，并在 N7/N5/N3 间灵活调配产能。(CEO)

Official Guidance

• 4Q26 营收 $52.3B-$54.3B；以中值计环比 +14%、同比 +58%。(CFO)
• 4Q26 汇率假设 1 USD = TWD 31.8；毛利率 65%-67%；营业利益率 56.5%-58.5%。(CFO)
• 4Q26 毛利率中值 66%，较上季 -40 个基点；主因 2nm 陡峭爬坡与海外厂稀释，部分被成本改善抵消。(CFO)
• 2026 全年营收增长约 44% y/y（美元）。(CEO)
• 2026 全年资本预算 $60B-$64B；2026-2028 年 CapEx 预计显著高于过去三年。(CFO)

Mgmt Quotes

• “Revenue increased 16.2% sequentially to $46.7 billion, above the high end of our third-quarter guidance.” — Wendell Huang (CFO)
• “Gross margin decreased by 1.3 percentage points sequentially to 66.4%.” — Wendell Huang (CFO)
• “We reiterate our full year 2026 capital budget to be between $60 billion and $64 billion.” — Wendell Huang (CFO)
• “We now expect our full year 2026 revenue growth to be around 44% year-over-year in U.S. dollar term.” — C.C. Wei (CEO)
• “All the AI players are working with TSMC.” — C.C. Wei (CEO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-1 of 1)

Q1 — Sahej Singh

• Topic：定价策略，以及通过 GlobalFoundries 补充后段产能的合作安排。
• Key points：
  • 关于提价报道，管理层未明确区分现有合约承诺与增量产能，只表示定价策略具有战略性，会视市场区隔、地点与技术而定。
  • 管理层提到，美国物理地点带来的灵活性会使定价与台湾生产略有不同；目标是让技术价值获得认可，并为股东带来技术的最大价值。
  • 与 GlobalFoundries 的硅中介层合作属于整体后段供应策略的一部分；管理层称后段供应存在一点短缺，希望双方共同支持 TSMC 客户获得足够产能。
• Mgmt stance：中性偏积极；合作有助于补充后段产能并支持客户，但定价问题未给出具体范围、幅度或时间。