ASX earnings call summary

Prepared Highlights

• Q3合并营收TWD 168.6bn（环比+12%、同比+5%；美元营收环比+17%、同比+14%）；毛利率17.1%（环比+0.1pp、同比+0.6pp）；营业利润TWD 13.2bn，营业利润率7.8%（环比+1pp、同比+0.6pp）；净利TWD 10.9bn；基本EPS TWD 2.50、稀释EPS TWD 2.41。(IR)

• 排除PPA费用：合并毛利率17.4%、营业利润率8.3%、净利率6.9%，基本EPS TWD 2.68。(IR)

• 汇率：平均汇率由TWD 31.2/USD变为TWD 29.7/USD，NTD升值4.6%；每升值1pp对holding/ATM毛利率影响0.3/0.45pp；Q3汇率对holding/ATM毛利率环比负影响1.4/2.1pp、同比负影响2.4/3.6pp；Q4假设TWD 30.4/USD。(IR)

• ATM Q3营收创纪录TWD 100.3bn（环比+8%、同比+17%；美元环比+13%、同比+27%）；测试业务环比+11%、同比+30%，快于组装；毛利率22.6%（环比+0.7pp、同比-0.5pp）；营业利润率10.8%（环比+1.3pp、同比+0.1pp）；营业利润TWD 10.9bn。(IR)

• ATM按Q1汇率估算Q3毛利率26.8%，较Q1高约4.2pp，位于此前结构性ATM毛利率区间中段；排除PPA：ATM毛利率23.1%、营业利润率11.6%；Q3营业费用TWD 11.8bn，费用率11.8%（环比-0.5pp、同比-0.5pp）。(IR)

• EMS Q3营收TWD 69bn（环比+17%、同比-8%）；毛利率9.2%（环比-0.2pp）；营业利润率3.7%（环比+1.1pp、同比+0.4pp）；营业利润TWD 2.5bn（环比+1bn、同比+0.1bn）。(IR)

• 产能利用率：封装与测试利用率在高70%区间；LEAP与传统先进封装线基本满载；打线利用率有所改善。(IR)

• Q3机器设备CapEx USD 779m：封装USD 534m、测试USD 199m、EMS USD 40m、互连材料及其他USD 6m；另设施支出USD 716m（含土地及建筑）。(IR)

• 资产负债：现金及约当/流动金融资产TWD 83.4bn；总计息负债增加TWD 55.6bn至TWD 295.7bn，主因完成TWD 50bn联合贷款以支应CapEx；未用信用额度TWD 344.7bn；EBITDA TWD 32.6bn；净负债/权益63%。(IR)

• 需求与结构：Computing占比继续变大，主要因LEAP营收占比提高；含LEAP的bump/flip-chip与testing占比变大，预计2026年延续动能；客户从按需预订产能转向预预订产能并确保原材料供应。(IR)

• Official guidance：

  • 合并Q4营收：环比+1%+2%（NTD）；合并Q4毛利率：环比+70100个基点；合并Q4营业利润率：环比+70~100个基点；汇率假设USD 1=TWD 30.4（Q3为TWD 29.7）。(CFO)
  • ATM Q4营收：环比+3%+5%（NTD）；ATM Q4毛利率：环比+100150个基点。(CFO)
  • EMS Q4营收：环比持平或小幅下滑（NTD）；EMS Q4营业利润率：与2024年Q4水平相似。(CFO)
  • 2025全年：LEAP营收按计划达到USD 1.6bn；ATM全年营收（美元）同比增长超过20%，超过目标；全年机器设备CapEx再增加数亿美元。(CFO)

• Mgmt quotes：

  • “封装与测试利用率在高70%区间；LEAP与传统先进封装线基本满载。” — (IR)
  • “测试业务继续快于组装业务增长，芯片探针测试领先。” — (IR)
  • “合并Q4营收应环比增长1%至2%。” — (CFO)
  • “ATM 2025全年营收将超过目标，以美元计同比增长超过20%。” — (CFO)
  • “我们预计全年机器设备CapEx再增加数亿美元。” — (CFO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-5 of 11)

Q1 — Gokul Hariharan

• Topic: 2025/2026 LEAP收入目标、CapEx与定价
• Key points:
  • 2025年TWD 1.6 billion目标按计划推进；AI/HPC势头强；封装因地缘政治不确定性略低于原目标，由测试业务超预期增长补足。
  • 2026年有信心在该领域再增加超过TWD 1 billion收入。
  • CapEx将继续重投领先边缘，以支持AI/HPC并扩大竞争优势；LEAP在稳态下对利润率与回报有增益，且正快速接近。
  • 定价保持韧性；主流先进封装随一般市场持续复苏，价格处于稳定水平。
• Mgmt stance: 看多（AI/HPC动能强，确信2025目标与2026年增量收入）。

Q2 — Charlie Chan

• Topic: 开场祝贺，无具体问答细节
• Key points:
  • 分析师先祝贺“非常好的业绩和展望”。
  • 随后问题在“My”处截断，输入无进一步问题、管理层回应或数据。
• Mgmt stance: 中性（输入仅含分析师祝贺，未含管理层回应，无法判断）。

Q3 — Charlie Chan

• Topic: 美国投资计划、竞争与final test份额/产能
• Key points:
  • 美国投资无新信息可报；客户邀请评估美国投资机会，仍在讨论与评估不同机会，尚未决定；任何决定须有经济意义。
  • 竞争方面，Amkor有自己的考虑；ASE持续关注竞争格局并定位自身。
  • 今年测试业务增速为封装收入增速的两倍；继续大举投资测试产能，但资源有限，投资重点在wafer probing。
  • final test正进行必要投资建产能，预计明年后段开始服务下一代AI芯片并产生有意义收入。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎（美国投资未定且强调经济性；测试扩张积极但资源有限）。

Q4 — Zheng Lu

• Topic: 2026年TWD 1 billion增量收入拆分、美国策略与回报要求
• Key points:
  • 今年领先边缘收入增加TWD 1 billion的拆分：封装TWD 650 million，测试TWD 350 million。
  • 2026年至少TWD 1 billion增长；具体构成待定；测试当前势头更强。
  • 美国策略：不为份额而份额，只争取有回报、可接受利润率的机会；投资需有经济性。
  • 对Amkor美国投资：不确定其能否盈利；即便有溢价定价，基础设施与成本结构能否覆盖仍待观察，任务艰巨。
• Mgmt stance: 中性（不追求无利润份额；2026年收入构成未定，测试势头较强）。

Q5 — Chia Yi Chen

• Topic: 毛利率展望、利用率与自有先进封装进展
• Key points:
  • 剔除汇率影响，已回到结构性margin；Q3若与Q1同汇率，margin约26.8%；Q4同汇率下应超过27%。
  • 利用率达70%以上可回到结构性margin区间；汇率影响大但似在稳定；随领先边缘产能爬坡，利润率将继续改善，2026全年ATM毛利率应在结构性区间。
  • CoWoS/类2.5D产能紧张，代工伙伴与ASE都在抢投资以追赶需求；客户寻求替代方案，为自有方案创造机会。
  • 自有方案与多个客户接触，预计明年后段开始产生有意义收入；包含在2026年至少TWD 1 billion收入增长中。
• Mgmt stance: 看多（确信2026年ATM毛利率回到结构性区间，自有先进封装明年后段贡献收入）。

Q&A Batch (6-10 of 11)

Q6 — Kenneth Hsiang

• Topic: 主流业务复苏、IC ATM增速拆分与毛利率改善节奏
• Key points:
  • 指引 IC ATM 销售额环比增长 3%–5%；年初曾提 leading-edge 增长 10%、主流中高个位数增长，会上称将超过营收增长目标至 20%以上。
  • 主流业务表现好于预期，通信、PC/计算复苏好于汽车和工业；汽车业务今年 ATM 增长超 20%，部分来自工厂自动化带来的份额提升。
  • Q4 bumping 和 flip chip 很满，wire bonding 改善但未全满；主流业务当前未见负面因素。
  • 毛利率趋势因 leading-edge 扩产具增值而较确定，但改善节奏仍早、受汇率等不确定影响；full process 与外包均带来毛利增值，full process 尚早难做有意义的比较。
• Mgmt stance: 偏多但保留：主流无负面、领先技术动能强且具毛利增值，但对毛利率扩张节奏和汇率不确定性谨慎。

Q7 — Junhong Pan

• Topic: 无实质问答内容
• Key points:
  • 该段仅包含确认可听清及分析师开场，未形成具体问题或回答。
  • 未涉及指引、CapEx、AI、毛利率、监管或资本回报等实质信息。
• Mgmt stance: 中性：无足够信息判断管理层立场。

Q8 — Kenneth Hsiang

• Topic: 整体TAM量化与客户/客户之客户沟通
• Key points:
  • 管理层称类似整体 TAM 无法量化，应由代工伙伴掌握，且不量化外包给 ASE 的量。
  • 与直接客户及代工伙伴保持日常紧密沟通，以准备产能与技术路线图。
  • 客户会告知其自身客户预期及整体市场形态；行业持续对话以确保需求有供给支持。
• Mgmt stance: 中性：不给出TAM量化，仅强调持续沟通与产能准备。

Q9 — Gokul Hariharan

• Topic: full process/CoWoS进度与CapEx展望
• Key points:
  • 持续投资 full process，正与多个客户规划产能；预计明年后段开始有较有意义收入，而非仅来自外包部分。
  • 应用包括 AI 加速器及其他需要该能力的芯片；具体收入规模与组合仍过早判断。
  • 今年 machinery CapEx 高于 TWD 3 billion；明年预计继续在 leading edge 的产能与技术进行较重投资。
  • 明年 machinery CapEx 是否高于今年，待预算周期完成后于下季度给指引。
• Mgmt stance: 偏多：为巩固并扩大 leading edge 优势不吝投资，但具体CapEx指引待定。

Q10 — Charlie Chan

• Topic: T-Glass/基板短缺与材料成本转嫁
• Key points:
  • 部分材料交期较长，但当前未看到对客户服务造成真正中断。
  • 作为主导厂商，客户有问题会找 ASE，ASE 在争取所需材料或关键组件方面有杠杆。
  • 对材料或基板成本/涨价，管理层称会寻找当前情况下最合适的定价，未明确全额转嫁或加价。
• Mgmt stance: 中性偏稳：承认材料交期与不确定性，但称无实质中断并有采购杠杆；定价策略未明确。

Q&A Batch (11-11 of 11)

Q11 — Zheng Lu

• Topic: CapEx 与营收转化节奏、投资强度及 leading-edge 新增收入指引澄清
• Key points:
  • 管理层未给出 CapEx 到营收的固定公式；今年 CapEx 中约 55% 用于 leading-edge，设备逐步交付，CapEx 投入与收入产生之间存在时间差。
  • 以 TWD 1.8 billion CapEx 为例，平均约 TWD 900 million 新产能投放；若今年新增 TWD 1 billion 收入，该比例仍大致在轨。
  • 管理层对明年至少 TWD 1 billion leading-edge 新增收入有信心；但 leading-edge 多数仍处早期、产能未满产，仍在收集数据以评估更有意义的投资强度。
  • 从有限数据看，OS 与 test 等主要业务仍适用“TWD 1 投资对应 TWD 1 年收入”；Kenneth 不认可分析师按 CapEx 比例线性推算 TWD 2 billion AI 增量收入，称“不按数学、按现实”，并表示可视为保守。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎——对简化线性推算谨慎并强调时间差与产能爬坡，但对至少 TWD 1 billion leading-edge 新增收入及明年表现有信心。